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因為蘋果集成自研 M 系列晶片 PC 的大賣，全球掀起了新一輪的 Arm PC 晶片浪潮。

據最新消息報導，AMD 在在其的下一代 Sound Wave APU 是一款基於 Arm 的新型晶片，將配備 RDNA 3.5 GPU 核心、MALL 緩存，並在 2026 年與高通、英特爾以及即將推出的 NVIDIA 在 Windows on Arm 市場上展開競爭。

在洩密者“ Moore's Law is Dead ”發佈的新視頻中他們指出，AMD 的下一代 Sound Wave APU 將配備 2 個 P 核和 4 個 E 核的基於 Arm 的 CPU，雖然它不會提供強大的性能，但會像 Arm 筆記型電腦上的 Windows 一樣擁有超長的電池壽命。

作為一家領先的 X86 處理器供應商，這並不是第一次傳出 AMD 將入局 Arm PC 晶片。但隨著越來越多的消息披露，這家晶元巨頭或將開啟另一增長曲線。

AMD 首顆 Arm PC 晶片

據透露，AMD 的 Sound Wave APU 將基於台積電 3nm 節點製造，目標是 5-10W 外形尺寸，具有兩個性能核心、四個效率核心（總共六個）和 4MB 的 L3 緩存。至關重要的是，據稱將有四個 RDNA 3.5 CU，具有“改進的 ML 性能”，非正式地被命名為“ RDNA 3.5+ ”，以表示與晶元上可用的當前 RDNA 3.5 CU 的區別。

該晶片的 AI 計算能力似乎是主要關注點，從所謂的“第四代 AI 引擎”可以看出，該引擎由 16GB 的 128 位 LPDDR5X-9600 RAM 支援，據說適用於“標準”系統。爆料者表示，不知道較新的 RDNA 3.5 CU 是否允許 FSR 4。然而，遊戲似乎是這款晶元的次要關注點。

Sound Wave APU 的一個有趣發展是，據稱它將配備 16MB 的末級記憶體訪問 ( MALL ) 緩存（AMD 用戶稱之為 Infinity Cache），這對於 5-10W APU 來說並不常見。這很奇怪，因為“ Strix Point ”沒有這個。

爆料者隨後指出了 AI 引擎、CPU 和 GPU 將如何在同一個控制器上工作，因此即使在如此普通的晶片上，它們之間共用 16MB Infinity Cache 的額外頻寬也可能是有益的。

洩密者進一步指出：“這個 APU 獲得了 MALL 緩存，但出於功率原因，在為 AI 引擎提供額外頻寬的同時，限制 CU 的數量是有道理的”。他繼續說道：“考慮到這款小型 APU 具有 MALL 緩存，如果 Medusa Point 沒有它，那真的會讓我感到驚訝。我聽說 Zen 6 Olympic Ridge 有一個 8CU RDNA 4 iGPU，所以如果 Sound Wave 的 iGPU 仍然只使用 RDNA 3.5 變體，那就很有趣了”。

雖然 Sound Wave 還處於早期階段，但我們聽到的有關該晶元組的所有傳言都表明，它主要針對 AI 工作負載，而沒有競爭對手硬體的（通常）高功耗。16MB Infinity Cache 乍一聽似乎並不太引人注目，然而，這還沒有考慮到該晶元的額定 TDP 僅為 5-10W。

此外，RDNA 3.5+ CU 可能是 AI 工作負載的一個重要驅動因素，這取決於它們對機器學習的優化程度。由於 AMD 聲稱將於 2026 年發佈，我們不太可能很快收到 AMD 的官方消息，但我們現在知道它可能是一款優化的基於 Arm 的 APU，而不是我們之前認為的引領 Zen 6 的晶片。

如上所述，早在去年首次聽說 Sound Wave 的時候，有消息表示這是一款基於 Zen 6 的 APU。當時的消息披露，該項目採用台積電新的 3nm 工藝節點製造。我們預計 AMD 真正的下一代 Sound Wave APU 將採用新的 Zen 6 CPU 架構和最新的 RDNA 4 圖形架構。

但現在，情況現在似乎正在發生變化，因為多方面消息顯示，AMD 正在將 Sound Wave 轉移到基於 Arm 的 CPU 世界。

這也意味著，AMD 也許真的準備准入 Arm APU 市場。如果這真的屬實，這也算是公司在 X86 CPU 市場拿下了勝利之後，做的又一個重要決定。

X86 市場，AMD 越戰越勇

AMD 在 2024 年表現強勁，在消費和伺服器領域的 x86 CPU 市場取得了顯著增長。根據 Mercury Research 提供的最新數據，AMD 正在蠶食英特爾的主導地位，尤其是在台式電腦處理器領域。雖然 AMD 在伺服器市場的增長略有放緩，但其收入份額增長顯著，凸顯了其在高利潤領域的成功。

2024 年第四季度，英特爾以 75.4% 的出貨量份額在消費 PC 處理器市場保持領先地位。然而，隨著越來越多的用戶選擇 Ryzen 處理器，AMD 取得了重大進展，其出貨量和收入份額均有所提升。

到 2024 年底，AMD 的消費級 CPU 收入份額將攀升至 24.6%，同比增長 4.5%，環比增長 0.7%。該公司的出貨量份額也增長了 4%，這表明 AMD 的 CPU 正在穩步發展。AMD 晶片在高端市場的份額不斷增長，以及平均銷售價格 ( ASP ) 的上漲，推動了這一收入增長。

台式機處理器市場是 AMD 的一個亮點。該公司的出貨量份額飆升至 27.1%，同比增長 7.4%，儘管比上一季度下降了 1.6%。另一方面，英特爾本季度表現好壞參半，由於 Raptor Lake CPU 穩定性問題和庫存調整而失去份額。不過，隨著 Arrow Lake-S 台式機處理器的推出，該公司成功收復了一些失地，其出貨量份額環比增長了 1.6%。

與此同時，AMD 在台式機領域的收入份額達到 27.3%，同比增長 12.1%，因為其高端 Ryzen 9000 系列 CPU 越來越受歡迎。儘管英特爾在 Arrow Lake-S 方面做出了努力，但它仍難以恢復高端台式機領域的收入份額。

在行動處理器領域，英特爾繼續佔據主導地位，出貨量份額為 AMD 的 3 倍。不過，AMD 取得了穩步進展，其移動出貨量份額在 2024 年第四季度達到 23.7%。這標誌著同比增長 3.4%，環比增長 1.4%。該公司的收入份額也上升至 21.6%，同比增長 6.5%，環比增長 2.4%。

雖然英特爾的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 筆記型電腦處理器仍然競爭激烈，但 AMD 的持續增長表明，搭載 Ryzen 的筆記型電腦的普及率正在提高。性能、能效和品牌知名度的提高説明 AMD 吸引了更多使用者，使這一領域成為未來擴張的關鍵戰場。筆記型電腦的銷量是桌上型機的 3 倍，AMD 同比增長 3.4% 代表著向前邁出了堅實的一步。

哪怕在伺服器方面，AMD 也在繼續穩步攀升，到 2024 年第四季度，其市場份額達到歷史最高水準。該公司的出貨量份額上升至 25.1%，同比增長 2%，環比增長 0.9%。儘管英特爾的 Xeon 處理器仍為四分之三的伺服器提供支援，但保持這一領先地位變得越來越困難，迫使英特爾提供更大的折扣來競爭。

真正引人注目的數據是 AMD 的伺服器收入份額飆升至 35.5%。同比增長 3.7 個百分點，環比增長 1.6 個百分點，表明 AMD 不僅銷售了更多晶元，而且還在高性能、高利潤的伺服器市場中佔據了更大的份額。事實上，AMD 的數據中心業務在第四季度的表現優於英特爾的數據中心和 AI 部門，這是英特爾 13 年來數據中心 CPU 銷售表現最差的一個季度。

AMD 在 2024 年的強勁表現凸顯了其在消費和伺服器 CPU 市場日益增長的影響力。雖然英特爾仍處於領先地位，但 AMD 的收入增長、平均售價的提高以及在高端市場日益普及表明其戰略正在取得成效。憑藉在桌上型機、移動和伺服器領域的持續發展勢頭，AMD 已證明自己是正在進行的 CPU 戰爭中一個強大的挑戰者。

但是 Arm PC 的崛起，讓 AMD 不得不防。

Arm PC 晶片，不會一路坦途

無可否認的是，如文章開頭所說，是蘋果 M 系列的成功，吸引了大家對 Arm PC 晶片的興趣。這也推動了高通大舉發力其 Snapdragon X Elite 系列晶片。就連 GPU 巨頭英偉達也傳言將和 MTK 攜手打造一款名為 N1X 的高端晶元 Arm PC 晶片，並將於 2026 年推出更主流的 N1 版本，據說這兩款晶元都將基於台積電的 N3 節點製造，並與聯發科合作設計。。國內初創企業此芯也是這條賽道上的一個玩家，去年 7 月，他們發佈了使用 6nm 工藝打造的首款異構高能效 SoC 此芯 P1。

根據 TechInsights 在 2024 年 10 月發佈的數據，全球筆記型電腦市場的 x86/Arm 市場份額目前約為 82/18。到 2025 年，當新一代 Windows-on-Arm “ AI PC ”上市一整年時，這一數位不會發生明顯變化，TechInsights 預計 x86/Arm 市場份額將為 80/20。

TechInsights 預測，到 2029 年底，Arm 對筆記型電腦市場的佔有率將翻一番，达到 40% 以上（x86/Arm 比例為 60/40 左右）。有趣的是，屆時 Arm 的筆記型電腦市場收入份額將攀升至 52%。

Arm CEO 在 2024 年 6 月的採訪中表示：“我認為，Arm 在 Windows 中的市場份額在未來五年內可能會超過 50%。”

但從高通過去幾年的掙扎看來，Arm PC 並不是一個簡單的道路。早前傳言的英偉達 Arm PC 晶片大翻車，也印證了這個說法。

據外媒引述 Geekbench 引述註冊為 N1X 的晶片跑分顯示，Nvidia 晶片的得分看起來很糟糕，它在 Geekbench 6 中僅獲得 1169 個單核分數。相比之下，蘋果目前的 M4 晶片（也是基於 Arm）的得分為 3831。多核得分更是微不足道，僅為 2417 分，而 M4 為 15044 分。這還只是基本的 M4 晶片。配備 M4 Max 晶片的 MacBook 可以突破 25000 分，性能是後者的 10 倍以上。

不過，在筆者看來，硬體上的問題對他們來說只是時間問題，生態問題才是最大的挑戰。尤其是 Windows on arm，更是繞不開的一個大問題。

在過去幾十年裡，Windows+Intel 已經為 PC 打造了豐富、可靠且讓人熟悉的生態。但在 Windows on arm 這邊進展緩慢，這也正是為何高通聯合合作夥伴在過去幾年裡發佈了多款 Arm PC 晶片卻幾乎毫無進展的原因。蘋果之所以能輕易轉型，則得益於其完全封閉的生態和強大的控制力。

因此，想要 Arm PC 被大多數消費者接受，首先就需要一個專門基於 Arm 晶片打造的 Windows 版本以及優化版本的應用程式。

在過去十年中，應用程式類比一直是 Windows on Arm 的一個大問題，但微軟在大概三年前確實為 Windows 11 提供了 x64 應用程式類比。這有助於確

不過，正如微軟所說，雖然 Arm 上的 Windows 可運行原生 Arm 應用以及許多未經修改的 x86 和 x64 應用，但為了獲得最佳性能和電池壽命，應盡可能將應用構建為 Arm 原生。所以，這就需要 Arm PC 廠商和晶片廠商，共同推動軟體廠商去打造生態和切換。

因此，在外媒 theregister 看來，要讓 Windows on Arm 變得可行，晶片廠商和 OEM 需要做到以下幾點：

1. 適當投資 Arm 上的原生 Windows 軟體——模擬還不夠

2. 推動微軟從頭開始構建 Windows for Arm

3. 將 Windows on Arm 重新定義為配套設備，而不是 x86 的替代品

許多人都希望 Windows on Arm 能夠取得成功，因為他們認識到 Arm 架構可以為日常設備帶來的潛在好處，尤其是在英特爾和 AMD 當前 x86 設計受限的領域，例如能效。然而，除非軟體相容性問題得到解決，否則 Windows on Arm 仍將是一個僅僅“足夠好”的平臺，而不是真正的競爭對手。

寫在最後

其實這並不是 AMD 首次涉足 Arm 晶片。

早在 2014 年 2 月，AMD 就推出了基於 ARM 64 位技術的伺服器 CPU 平臺，這是兩家公司首次開展此類合作。據當時的介紹，此款代號為西雅圖的 Opteron A1100 系列晶元採用 28 納米製程技術製造，

但在推出了這顆晶元之後，AMD 的產品遲遲未面世，直到 2026，才姍姍來遲。據瞭解，之所以會這樣，是因為 AMD 面臨一個大問題——一些構建模組（如對 ARM CPU 的精細調整的 ACPI 和 PCI Express 支援）最初並未適應伺服器領域，AMD 需要等待這些模組的出現，才能給 A1100 一個機會。

不過，這款產品最好其實應該沒有真正上市，原因估計也與背後的生態有關。但從另一個角度看，Arm 伺服器晶片在 AMD 宣佈首款產品到大行其道，用了不到十年。站在巨人肩膀上，相信 Arm PC 的真正崛起指日可待。

AMD，會成為這個賽道的贏家嗎？