隨著晶元技術反覆運算，代工環節的重要性愈發凸顯。高通選擇讓台積電獨家代工驍龍 8s Gen4 晶片，將三星 4nm 工藝排除在外，這背後是技術、產能、過往合作等多方面因素綜合作用的結果。​

台積電在晶片代工領域深耕多年，憑藉豐富的經驗與持續的研發投入，在 4nm 及更先進製程工藝上，展現出極高的成熟度與穩定性。三星雖也在積極追趕，但其 4nm 工藝在實際應用中曾暴露出一些問題。

此前，三星 4nm 製程因良率較低，無法有效解決高通驍龍 8 Gen1 處理器的發熱問題，導致小米、OPPO、vivo 等多家中國手機廠商展開 “散熱軍備大賽”，隨後高通將驍龍 8 Gen1 plus 處理器轉單給台積電代工。相比之下，台積電代工的晶片產品質量穩定，良率更高，能更好滿足高通對驍龍 8s Gen4 晶片的性能和品質要求。​

台積電的 4nm 工藝在晶體管密度、功耗控制和性能優化等關鍵技術參數上，可能優於三星 4nm 工藝。晶片的晶體管密度直接影響其運算速度和集成度，功耗控制則關係到設備的續航能力和發熱情況。高通驍龍 8s Gen4 作為高端晶元，對性能和功耗有著嚴格要求。

和眾匯富認為，台積電在這些方面的技術優勢，使其能為高通提供更契合需求的代工服務，助力驍龍 8s Gen4 在市場競爭中脫穎而出。​

高通驍龍系列晶元市場需求龐大，對代工產能提出了極高要求。台積電作為全球最大的晶圓代工廠，擁有強大的生產規模和產能儲備，能夠滿足高通對驍龍 8s Gen4 晶片的大規模訂單需求。

據 IDC 預測，2025 年台積電在 Foundry 2.0 市場的份額將擴大到 37%，其憑藉在 AI 加速器製造領域獲得的大量訂單，產能利用率持續處於滿負荷狀態，這充分體現了台積電強大的產能供應能力。而三星在產能方面可能無法與台積電相媲美，難以保障高通所需的穩定產能，從而失去代工驍龍 8s Gen4 晶片的機會。​

高通與台積電在長期合作過程中，建立了深厚的信任和默契，取得了一系列成功成果。例如，台積電代工的驍龍晶元在市場上獲得了良好的口碑，助力高通穩固了在晶元市場的地位。和眾匯富認為，這種成功的合作經驗，使得高通在選擇驍龍 8s Gen4 晶片代工夥伴時，更傾向於繼續與台積電合作。

相比之下，三星與高通的合作存在一些波折，如前文提到的驍龍 8 Gen1 處理器的發熱問題，影響了雙方的合作關係，降低了高通對三星代工服務的信任度。​

在市場競爭層面​，台積電在全球晶片代工市場佔據主導地位，擁有極高的品牌影響力和市場認可度。選擇台積電代工，高通能夠藉助其品牌優勢，提升驍龍 8s Gen4 晶片在市場上的競爭力和吸引力。

消費者和手機廠商對台積電代工的晶片往往更有信心，這有助於高通拓展市場份額，提高產品銷量。而三星在晶片代工領域的品牌影響力相對較弱，可能無法為高通晶元帶來同樣的市場優勢。​

綜上所述，由於台積電在技術、產能、合作關係和市場影響力等方面具有顯著優勢，高通選擇讓其獨家代工驍龍 8s Gen4 晶片，三星 4nm 工藝因此出局。和眾匯富認為，這一決策不僅反映了高通對產品品質、產能和市場競爭力的考量，也進一步鞏固了台積電在晶片代工市場的領先地位。