作者｜陸郵箱｜xiaoyu@pingwest.com

從年初開始，就有不少消息指出小米或許在自研晶元上又有了重大進展。

一月份微博自媒體“定焦數碼”就曾爆出粉絲群有用戶討論小米自研晶元「玄戒」已經向 AOSP 提交相關代碼，將採用外掛聯發科基帶。

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從爆料來看，小米玄戒處理器大概率採用台積電 N4P5nm 工藝，採用 1+3+4 的架構，由一顆 Cortex-X3 超大核+3 顆 A715 中核+4 顆 A510 小核組成，GPU 則為 IMG CXT48-1536，性能可以參考高通驍龍 8Gen2。

近日一台型號為 25042PN24C 的小米新機已經完成了三證備案，不出意外的話就是即將要發佈的小米 15S Pro。

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新機的參數與已經發佈的小米 15 Pro 大致相同，但久違的 UWB（超寬頻）技術將回歸。

從以往小米的產品邏輯來看，這家公司並不太可能會只更新為高通驍龍 8 Elite 領先版處理器就將老產品“換皮”上架，而在數位系列旗艦上使用聯發科處理器也並不是小米近幾年的傳統，那麼這個時間點發佈新機，大概率就是小米傳說中的自研晶元「玄戒」了。

小米上一次公開談論自研處理器，還要追溯到 2014 年底，小米與聯芯合力創辦松果電子。

三年後的 2017 年 2 月 28 日，搭載澎湃 S1 處理器的小米 5C 正式發佈，也讓小米成為繼蘋果、三星、華為之後第四家擁有自主研發處理器能力的手機廠商。

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當年的澎湃 S1 採用 4+4 架構，由 8 顆 A53 內核組成（頻率不同），GPU 核心為 Mali-T860，採用 28nm 工藝，但因為該晶元表現不佳，小米並沒有在後期推出反覆運算型號並應用於新手機。

沉寂 4 年之後，小米在 2021 年高調宣佈自研晶元回歸，推出了一枚名為“澎湃 C1”的圖像信號處理晶片，後續又陸陸續續的發佈了 P1、G1、C1、T1、D1 等專項晶元，但在處理器上卻沒什麼動靜。

小米玄戒是小米 8 年之後的再度推出自研處理器，這將會是給國產自研晶元道路上的一記“強心針”。

雖然這款處理器的性能大概率還無法達到與聯發科、高通高端晶元掰手腕的能力，但通過整合晶元與澎湃OS，小米還是可以大幅優化軟硬體協同（ UWB 的加入），更好的實現多端生態同步推進，讓小米 15S Pro 更加有“賣點”。

在 MIX4 之後，小米就沒有推出其他搭載 UWB 技術的機型了。

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UWB 的英文全稱是“Ultra Wide Band”，即“超寬頻通信”。這種無線通訊技術採用時間間隔極短的脈衝進行通信，與 NFC、藍牙和 Wi-Fi 等技術相比頻寬大、頻率高、定位精度高、抗干擾能力強。

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配合 UWB 技術小米手機可以輕鬆實現靠近車輛自動解鎖車門，靠近智慧家居設備自動彈出對應的操作介面等操作，極大的增加了小米“人車家”生態的可用程度。

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選擇在這個時間點發佈搭載自研晶元和 UWB 技術的小米 15S Pro，能夠有效填補小米 15 系列與 16 系列發佈間的“空檔期”。

畢竟小米是今年手機廠商中第一個發佈“Ultra 超大杯”的廠商，而摺疊屏市場表現不佳很可能會讓小米今年暫時擱置該品類的推進。

那麼在這幾個月的空檔期內，小米想要鞏固市場絕不能只靠還沒有發佈的 Civi 5 系列，這個時間點推出搭載自研晶元的 15S Pro，確實是一個不錯的選擇。

隨著玄戒晶片的推出，小米也將進一步形成技術壁壘和品牌價值，這不僅是小米技術創新的里程碑時刻，也將是小米高端化戰略的關鍵一環。

自研晶元能夠有效降低供應商依賴，提升系統優化，強化品牌形象，這將助力小米品牌在高端市場站的更穩，也是國產晶片在全球舞台嶄露頭角的契機。

你期待小米的這款晶片嗎？

點個“愛心”，再走吧

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