2025年《政府工作報告》明確提出“持續推進‘人工智慧+’行動”，國務院研究室副主任陳昌盛表示，要抓住這次人工智慧技術突破的機遇，使我國的數位技術與製造優勢、市場規模優勢充分結合，推動人工智慧大模型的廣泛應用，努力推動人工智慧真正能夠賦能千行百業、走進千家萬戶。國家統計局數據顯示，2025年前兩個月我國AI算力需求帶動伺服器產量增長73%，EDA工具作為晶元設計的基礎支援，其自主化程度關乎AI產業根基安全。

　　近日，合見工軟全場景驗證硬體系統UVHS憑藉全國產自研的硬體系統設計與核心引擎，榮獲第八屆“IC創新獎”，成為國產EDA領域中助力智算時代數位大晶元與新質生產力的行業案例。

　　“智算行業興起帶來了對數位大晶元更高的需求和更嚴苛的設計挑戰，而我國同時面臨著不斷加劇的出口管制所引發的技術分叉挑戰。”合見工軟總經理徐昀表示，中國高端數字晶元需要在國產先進工藝下使用國產EDA和IP，並通過Chiplet等創新互聯技術在現有工藝上取得算力突破。據瞭解，合見工軟憑藉國產自研的數字驗證全流程EDA工具及高端介面IP技術，為晶片提供完整的國產EDA工具支撐，同時通過創新IP技術突破算力限制，今年2月，合見更是推出了數字設計AI智能平臺，“從自然語言到RTL代碼”，進一步呼應政策對“大模型+垂直場景”的落地要求。

合見工軟總經理徐昀女士受邀在中國積體電路創新聯盟大會上發表報告

　　AI算力與新質生產力交匯點：UVHS技術突圍與行業價值

　　全球AI晶片設計複雜度年增40%，傳統EDA工具已無法滿足千億級晶體管驗證需求。“EDA行業正是新質生產力，尤其是高端數位晶元設計的EDA工具，更是新質生產力的尖端科技創新代表性需求。”徐昀介紹，UVHS是合見工軟2023年下半年推出的高密度的硬體模擬產品，以“硬體模擬時鐘優化技術+靜態時序分析引擎”為突破創新點，現在已經廣泛用於自動駕駛、數據中心、AI、5G和智慧手機等各類高端晶元的開發，成功在多家客戶的主流大晶元專案中部署，實現了多家客戶全晶片帶外設的頂層軟硬體驗證並協助客戶成功流片反覆運算。

　　“合見現已推出了多代的硬體驗證產品，組成了高性能的數字驗證全流程平臺。UVHS特色是擁有一體化支援硬體模擬模式和原型驗證模式，單一設計規模突破60億門，填補了國內大規模全場景硬體模擬系統的空白。同時，合見在2024年推出了新一代數據中心級硬體模擬器UVHP，能夠做大規模的硬體加速，是國產自研硬體模擬器中首台可以支援到超過460億邏輯門晶元設計驗證的產品。”徐昀說，此產品能夠幫助大規模的數位晶元做性能的調優和性能的驗證，在推出后得到了國內頭部客戶的試用。合見UVHS和UVHP平臺的突圍印證了“AI+工業軟體”的戰略價值——它不僅是工具效率的改革，更是中國高端數字晶元克服阻力高速發展的契機與助力。

　　AI大模型落地：技術分叉挑戰下的自研本土化道路

　　當下，AI技術已滲透到社會生產生活各個角落。一方面，在應用場景不斷演變創新的過程中，AI大模型逐漸完成了從“基礎能力”到“通用能力”再到“行業能力”的持續進化。另一方面，以機器人、智慧網聯汽車等為代表的智慧設備進一步發展，新質生產力潛能加速釋放。專家預測，AI大模型將在50%以上的行業核心場景落地，到2030年，全球AI算力需求將增長500倍以上。

　　目前來看，智算晶元的需求特點越來越多地體現為高性能計算、高精度計算、高能效比、高記憶體頻寬、高互聯總線頻寬，大規模設計及先進封裝等方面。“為應對技術分叉挑戰，突破算力牆、存儲牆、能耗牆、互聯牆等諸多方面的限制，晶片產業的全鏈條，尤其是基石工具EDA和IP的自研本土化道路是必經之路。”徐昀表示，去年以來，合見工軟針對人工智慧等智算大晶片的需求，推出了HBM3、UCIe、RDMA等高端介面IP，同時為了突破算力限制，合見提供了UCIe跨工藝互聯D2D和C2C兩種應用，“實現國產了首個跨工藝節點的UCIe IP互連技術驗證。”

　　AI+EDA深度融合 從工具創新到生態重構的進階之路

　　伴隨著AI技術的迅猛發展，各行各業都在經歷深刻變革。以Deepseek為代表的一大批中國AI企業正在崛起，顛覆性的AI技術為人工智慧輔助設計也帶來了新的契機。“AI賦能電子設計自動化是目前業內領先的前沿技術研究，合見工軟也是很早引入人工智慧和大模型技術的電子設計自動化公司之一。”徐昀說道。

　　據悉，今年2月，合見工軟正式發佈了數字設計AI智能平臺，平臺適配了Deepseek的R1等先進大模型（LLM）模型與強化學習技術，內嵌多個自研的針對數位電路設計的邏輯綜合、性能評估、功能分析和驗證等專業設計引擎，提供全面的AI輔助功能，讓用戶能夠在提高設計效率的同時保證設計品質。

　　“在過去四年多，從最早只做驗證產品，到後來在IP、DFT和PCB系統級各個領域發展，再到各類方案協同，合見工軟從需求出發，解決目前行業里客戶無法實現大規模晶元的困境。”徐昀表示，“我們希望對中國產業真正起到説明。”（劉晗旭）

來源：光明網