隨著科技的不斷進步，全球半導體行業正步入一個全新的發展階段。今年，全球三大頂級晶圓製造商——台積電、三星以及英特爾，均計劃在2納米（nm）工藝技術上取得突破。

台積電預計，到今年年底將具備5萬片2nm晶圓的產能。與此同時，三星也宣佈，其下一代旗艦晶元Exynos2600將採用2nm工藝。英特爾也不甘落後，表示將在其旗艦產品中引入18A工藝，即2nm級別。

然而，對於未來的半導體工藝發展路徑，業界出現了分歧。台積電明確表示將繼續探索2nm以下的工藝，而三星則計劃暫停2027年推出的1.4nm工藝。至於英特爾，由於最近更換了CEO陳立武，其未來計劃尚不明朗。

值得注意的是，高級半導體製造設備供應商ASML持有樂觀態度，認為摩爾定律仍然有效，並預測未來工藝將持續發展至2039年，甚至達到0.2nm的驚人水準。

然而，儘管摩爾定律持續有效，但業界普遍認為，當工藝達到3nm時，繼續推進的性價比已經不高。2nm工藝同樣面臨這樣的質疑，業界開始探討其他可能的發展方向，如光電晶片和碳基晶片等。

這些新興技術被認為可能取代傳統的矽基晶元和光刻技術，因為它們能夠提供更高的性價比。目前，設計一顆3nm晶片的成本高達5億美元，而建設一條3nm生產線則需要超過150億美元的投資。

與5nm晶片相比，3nm芯片的性能提升不到20%，但成本卻增加了30%-40%。而2nm晶片相較於3nm，性能提升也僅在10%-15%之間，成本再次攀升30%-40%。這意味著，從5nm到2nm，性能提升約30%，但成本卻翻倍。

事實上，目前真正需要3nm工藝的應用並不多，主要集中在手機SoC、AI晶片和CPU等領域。然而，由於台積電等企業已經掌握了3nm工藝，這些晶片製造商不得不跟進，以免在市場競爭中落後。儘管他們深知性價比不高，但為了保持競爭力，還是選擇了使用3nm工藝。

這種局面導致了一種尷尬的現象：儘管這些晶元在性能上未必有顯著提升，但成本卻大幅增加。許多企業被迫在性價比不高的技術路徑上前進，這在一定程度上是受到了晶圓製造商的“裹挾”。