興森科技：CSP封裝基板主要應用於存儲晶片、射頻晶元等領域
證券日報
更新于：2025-03-26 12:57:33

證券日報網訊 興森科技3月25日在互動平臺回答投資者提問時表示，CSP封裝基板主要應用於存儲晶片、射頻晶片、MEMS晶片等領域。HBM的製作過程不需要封裝基板。

（編輯 王雪兒）

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