快科技3月25日消息，華為近期提交了一份名為“帶有可移動升降部件的電子設備”的專利申請，這一設計通過增加長焦鏡頭的物理焦距來提升變焦性能，同時兼顧手機的纖薄設計感。
傳統手機的潛望鏡式鏡頭設計通常會因稜鏡和鏡面反射結構導致機身變厚，而華為的這一專利則採用升降結構，通過改變物理光路來提高長焦拍照性能。
當我們不使用長焦鏡頭時，整個模組會收縮進機身內部，使手機保持纖薄的外形。
說到這，很多人會聯想到華為Pura70 Ultra中的超聚光伸縮主攝，通過獨特的旋動伸縮鏡頭設計，在保持影像質量的同時實現了機身的輕薄化，這種設計解決了傳統大底感測器帶來的相機模組厚度問題。
此外，該專利還提到了物理變焦功能，用戶可以手動控制升降機構，調整鏡頭與圖像感測器之間的距離，從而獲得完全無損的光學變焦。
這一專利申請表明華為在技術儲備上已經做好了準備，未來華為手機有望實現纖薄設計感與影像能力的兼顧，為使用者提供更加出色的拍攝體驗。