4月8日，紅魔遊戲手機官方正式宣佈，紅魔10 Air新品發佈會將於4月16日盛大召開。官方以“薄而強悍，Air不釋手”為宣傳語，暗示這款新機將在輕薄設計下依然保持出色的性能表現，有望成為紅魔史上最輕薄的全屏旗艦機型。

外觀設計：輕薄無凸起，取消內置風扇設計

從官方發佈的海報中可以看出，紅魔10 Air後置三顆攝像頭豎向排列，整體設計簡潔無凸起，側面機身顯得非常纖薄且無多餘開口。這一設計細節引發了外界猜測，紅魔10 Air可能取消了內置風扇設計，從而進一步減輕機身重量，提升便攜性。

配置資訊：期待官方後續揭曉

目前，關於紅魔10 Air的具體配置資訊尚未完全公開，仍需等待官方進一步爆料。不過，作為參考，當前紅魔最新旗艦機型紅魔10 PRO系列已展現出強大的性能實力。紅魔10 PRO系列搭載了驍龍8至尊版移動平臺，搭配LPDDR5X ULTRA（9600Mbps）+UFS4.1 PRO，安兔兔跑分高達3291328分。同時，該系列還配備了紅芯R3自研電競晶片，支援自研超競畫質2.0、2K+120FPS超分超幀併發，適配200+款遊戲，性能表現卓越。

散熱與音效：紅魔10 Pro系列配置或成參考

為提升性能釋放，紅魔10 Pro系列配備了風火輪高速離心風扇，轉速高達23000轉/分，風速提升10%，並支援液態金屬散熱。儘管紅魔10 Air主打輕薄設計，預計性能表現不及紅魔10 Pro系列，但相信在散熱和性能優化方面仍會有不俗表現。

此外，紅魔10 Pro系列還搭載了後置5000萬雙攝，支援AI消除、AI相冊搜索等功能，配備0815X軸線性馬達和1115立體揚聲器，並保留了3.5mm耳機孔。這些配置細節或許也能為紅魔10 Air提供一定參考。