IT之家 4 月 6 日消息，據“湖北日報”報導，東風汽車全球創新中心，東風汽車研發總院智慧化技術總師張凡武於 4 月 3 日宣佈東風汽車旗下全國產自主可控高性能車規級 MCU 晶片 DF30 已完成第一次流片（試生產）驗證，車規級驗證馬上開始，計劃明年量產上市。
據官方介紹，該晶元是全國產自主可控高性能車規級 MCU 晶片，是業界首款基於自主開源 RISC-V 多核架構，其基於國內 40nm 車規工藝開發，實現全流程國內閉環，功能安全等級達到 ASIL-D。
IT之家獲悉，DF30 晶片具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4 大特性，已經通過基礎測試、壓力測試、應用測試等 295 項嚴格測試。適用場景方面，DF30 晶片適配國產自主 AUTOSAR 汽車軟體操作系統，具有完善的開發環境，可廣泛應用於動力控制、車身底盤、電子資訊、駕駛輔助等領域，填補了該領域國內空白。