IT之家 3 月 29 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武在公司 2024 年年報致辭中表示，基於 Intel 18A 製程的早期外部客戶項目設計已進入最終階段，預計今年年中完成首次流片。

他表示，將於今年晚些時候在亞利桑那州新晶圓廠啟動 Intel 18A 的量產，首批產品包括 Panther Lake 用戶端處理器，而伺服器產品 Clearwater Forest 也將在 2026 年上半年推出。

除此之外，他還提到了更多關於英特爾未來的佈局。他重申繼續看好 Intel 18A 的前景，預計 18A 將很快擁有更多外部客戶，並將在 2025 年底進入 HVM（大批量生產）階段。

對於英特爾未來路線圖及產品規劃，IT之家結合之前關於這些 CPU 的爆料為大家總結如下，更多相關細節預計將於 3 月 31 日舉行的 Vision 2025 活動揭曉。

Panther Lake 處理器

• 基於 Intel 18A 工藝，計劃 2025 年下半年面世

• 主要面向移動平臺，工程樣品已就緒，例如之前展示的 16 核型號採用了 4P + 8E + 4LPE

• 預計將以酷睿 Ultra 300 系列的身份推出

• 採用 Cougar Cove 性能核與 X^e3 GPU 架構，同時配備新一代 NPU 單元

Nova Lake 處理器

• 預計 2026 年發佈，桌面與移動平臺最高配置 16 個 P 核 + 32 個 E 核

• 正在評估採用 14A 工藝 + 台積電製程的可能性

• 可能衍生出兩種新的 CPU 架構，代號分別為 Coyote Cove 和 Arctic Wolf（真實性有待考證）

Clearwater Forest 至強處理器

• 首款基於 18A 工藝的伺服器處理器，2026 年上半年發佈

• 採用純 E 核（Darkmont？）設計，最高集成 288 個能效核

• 通過 Foveros Direct 3D 封裝整合 5 顆晶片，含 3 顆計算模組及 2 顆 IO 模組（製程不同）

Intel 18A 節點

• 2024 年底已終止 20A 工藝的產品化，集中資源優化 18A

• 今年年底啟動大規模量產，首款產品 Panther Lake 下半年開始出貨

• 對比 Intel 3 工藝實現能效與密度雙重提升

• 率先實現 RibbonFET 全環繞柵極晶體管與 PowerVia 背面供電技術大規模商業化

• 向外部代工客戶開放

• 早期外部客戶專案已經完成最終設計，預計將在今年年中完成首次流片

Intel 14A 節點

• 積極開發中，單位功耗性能較 18A 實現 15% 提升（14A-E 版本再提升 5%）

• 計劃 2026 年推出，將成為第三代對外代工技術

產能佈局

• 亞利桑那州新晶圓廠將於今年啟動 18A 工藝大規模量產

• 2024 年 70% 以上產品採用 Intel 7 工藝（美國 / 以色列產線）

• 作為首批 EUV 節點，已將 Intel 4/3 產能轉移至愛爾蘭