IT之家 3 月 27 日消息，在 SEMICON China 2025 展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（IT之家以下簡稱“中微公司”）宣佈其自主研發的 12 吋晶圓邊緣刻蝕設備 Primo Halona 正式發佈。

Menurut AMEC, peralatan etsa tepi 12 inci Primo Halona menggunakan reka bentuk dwi-reaktor cirinya, yang boleh mengkonfigurasi secara fleksibel sehingga tiga ruang tindak balas dwi-reaktor, dan setiap ruang tindak balas boleh memproses dua wafer pada masa yang sama, yang boleh memenuhi keperluan pengeluaran besar-besaran etsa tepi wafer sambil memastikan kos pengeluaran yang rendah, untuk mencapai ketumpatan keluaran yang lebih tinggi dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Di samping itu, rongga peralatan dilengkapi dengan lengan robot lengan Quadra, yang tepat dan fleksibel, dan bahagian dalam rongga direka dengan bahan tahan kakisan untuk menahan kakisan gas halogen, memberikan jaminan untuk kestabilan dan ketahanan peralatan.

Menurut AMEC, Primo Halona dilengkapi dengan penyelesaian reka bentuk pemasangan penjajaran sendiri yang unik, yang bukan sahaja meningkatkan ketepatan penjajaran dan selari plat atas dan bawah, tetapi juga mengurangkan masa henti dan masa penyelenggaraan yang disebabkan oleh pemasangan penentukuran, sekali gus membantu pelanggan mengoptimumkan kapasiti pengeluaran dan pengeluaran tanpa lemak.

Dari segi kecerdasan peralatan, Primo Halona menyediakan modul pengukuran bersepadu pilihan, di mana pelanggan boleh merealisasikan pengukuran ketebalan filem masa nyata tempatan, pampasan satu klik dan penentukuran pemindahan wafer, mencapai kebolehpenyelenggaraan produk yang lebih baik, dan meningkatkan kecekapan penyelenggaraan kemudian.

Baru-baru ini, AMEC mengumumkan bahawa dengan terus meningkatkan ketepatan kawalan gas antara reaktor, mesin etsa dwi-reaktor ICP Primo Twin-Star telah membuat kejayaan baharu, dan ketepatan etsa antara reaktor telah mencapai 2.0A (tahap sub-angstrom).

據介紹，這一刻蝕精度在氧化矽、氮化矽和多晶矽等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗證。該精度約等於矽原子直徑 2.5 埃的十分之一，是人類頭髮絲平均直徑 100 微米的 500 萬分之一。