【CNMO科技消息】3月26日，數碼博主爆料稱，華為正在評估模組化風冷散熱技術，該技術有望應用於今年第四季度發佈的Mate 80系列機型。若消息屬實，華為或將成為首個將風冷散熱技術引入旗艦機型的主流手機廠商。
華為Mate 70系列
風冷散熱在手機領域並非新技術，但此前主要應用於遊戲手機。其原理是通過在手機內部安裝小型高轉速離心風扇，並設計風道覆蓋SoC等主要發熱區域，從而顯著提升散熱效率，釋放晶元性能潛力。例如，部分遊戲手機通過風冷技術可將SoC溫度降低5-10℃，使處理器在高負載下持續保持峰值性能。
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然而，風冷散熱的缺點同樣顯著。由於需要額外空間容納風扇和風道，可能導致手機機身厚度增加、重量上升，並對機身內部結構設計提出更高要求。
手機內置風扇（僅供參考）
結合華為2024年產品規劃，CNMO預測，華為將於今年5月發佈Pura 80系列，第四季度推出Mate 80系列及Mate X7摺疊屏手機。其中，Mate 80系列預計涵蓋Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+及Mate 80 RS非凡大師等多個版本，起售價或超5000元，頂配版本有望突破萬元。