快科技3月26日消息，據報導，由美國哥倫比亞大學與康奈爾大學等科研機構的科學家們組成的聯合團隊，通過深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體（CMOS）電子技術，成功研製出一款創新型三維光電子晶元。
該團隊精心打造的這款三維晶元，尺寸極為精巧，面積僅為0.3平方毫米，卻在如此微小的空間內實現了高度集成，其上搭載了80個高密度的光子發射器與接收器。
這一晶元擁有高達800吉位元組/秒的超高速數據傳輸頻寬，並且每傳輸1比特數據，僅消耗120飛焦耳的能量，展現出卓越的能效表現。
同時，新晶片的頻寬密度達到5.3太位元組/秒/平方毫米，遠超當前行業基準水準，凸顯其在性能上的巨大優勢。尤為關鍵的是，最新晶片所採用的設計架構與現有的半導體生產線高度適配，這意味著大規模生產具備了切實可行的條件，有望在不久的將來實現產業化推廣。
光，作為一種極具潛力的通信媒介，具有以極小能量損耗傳輸海量數據的獨特優勢。這一特性已然引發了基於光纖網路的數據傳輸革命，重塑了互聯網的格局。如今，它又將觸角伸向計算領域，有望大幅拓展計算能力邊界。在電腦網路中，各個節點間的數據通信效率一直是制約整體性能提升的關鍵因素，而一旦實現高效通信，人工智慧（AI）技術的發展將迎來全新的局面。
最新晶片集成了光子技術，這種超節能、高頻寬的數據通信鏈路，有望消除空間上不同計算節點之間的頻寬瓶頸，促進下一代AI計算硬體的研發，為實現更快、更高效的AI技術開闢了新途徑。此前由於能耗和數據傳輸存在延遲現象而無法實現的分散式AI架構，也將因此得以實現。