本文來源：時代商學院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

【導語】

上市首年，半導體矽外延片製造商上海合晶（688584.SH）交出了一份不盡如人意的成績單。

3月18日晚，上海合晶披露了2024年年報。2024年，其營業收入為11.09億元，同比下滑17.76%；淨利潤為1.21億元，同比下滑51.07%。

與之對比，據2024年業績預告，競爭對手滬矽產業（688126.SH）和立昂微（605358.SH）的營收均實現同比增長。

年報披露的同日，上海合晶還發佈公告稱，IPO募投專案“優質外延片研發及產業化專案”達到預定可使用狀態的時間將延期至2026年12月。

3月19—20日，就業績下滑、募投專案延期等問題，時代商業研究院向上海合晶證券部發函並致電詢問，工作人員在電話中回復稱，已知曉相關情況，會與董秘溝通。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。

【摘要】

1.上市首年凈利潤腰斬。上海合晶於2024年2月成功登陸科創板，當年的營業收入同比下滑17.76%，淨利潤同比下滑51.07%，淨資產收益率ROE（加權）跌至3.07%。

2. 產銷雙殺。2022年，上海合晶的半導體矽外延片產品的產量和銷量分別為302.90萬片、301.87萬片。而2024年，其半導體矽外延片產品產銷量分別降至232.24萬片、233.54萬片。

3.募投專案“踩剎車”，競對卻擴產“猛加油”。面對上市首年凈利潤腰斬、產銷雙降的困境，上海合晶放緩了部分募投專案的投資進度，其中包括12英寸產品的18萬片擴產專案。而立昂微卻在2025年2月宣布投資12.3億元用於12英寸矽外延片的擴產專案。

【正文】

一、產銷雙殺，上市首年凈利潤腰斬

作為國內少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體矽外延片一體化製造商，上海合晶於2024年2月成功登陸科創板，上市初期曾引發投資者追捧。

然而，上市后僅半年多時間，上海合晶股價便從22.72元/股的高點跌至12.63元/股，跌幅高達44.41%。

時代商業研究院發現，上海合晶IPO之旅並非一帆風順，其首次IPO曾折戟而歸。

上交所官網顯示，上海合晶於2020年6月首次申請科創板IPO，當年年末就撤回材料終止IPO。2022年12月，上海合晶乘業績大增之際，再次申請科創板IPO，並於2024年2月成功上市。

財報顯示，2019—2020年，上海合晶的營業收入分別為11.14億元、9.41億元，分別同比下滑10.22%、15.46%；淨利潤分別為1.35億元、5677萬元，分別同比下滑27.29%、58%。

不過，2021—2022年，上海合晶的業績快速回升，營業收入分別為13.29億元、15.56億元，分別同比增長41.12%、17.15%；淨利潤分別為2.12億元、3.65億元，分別同比增長273.17%、72.24%。

2023年，上海合晶再次陷入業績倒退的窘境，營業收入降至13.48億元，同比下滑13.38%；淨利潤跌至2.47億元，同比下滑32.35%。

2024年2月，上海合晶成功登陸科創板，但業績進一步惡化。年報顯示，2024年，上海合晶的營收降至11.09億元，同比下滑17.76%；淨利潤降至1.21億元，同比下滑51.07%；毛利率為29.04%，同比下降8.59個百分點；淨資產收益率ROE（加權）跌至3.07%，較2022年的15.15%下降12.08個百分點。

在年報中，上海合晶表示，業績下滑主要系受全球經濟波動，部分細分領域終端需求疲軟，庫存調整速度放緩，以及國內半導體矽晶圓市場價格競爭加劇等因素影響，公司銷貨數量與單價降低。

年報顯示，截至2024年年末，上海合晶的半導體矽外延片（摺合8英寸）年產能約為440萬片。2024年，其半導體矽外延片產品產量為232.24萬片，同比下滑11.65%；銷量為233.54萬片，同比下滑10.12%。

與之對比，2022年，上海合晶的半導體矽外延片產品產量達302.90萬片，銷量達301.87萬片。

財報還顯示，2021—2024年，上海合晶的存貨周轉天數分別為98.96天/年、121.30天/年、147.03天/年、150.09天/年，呈逐年增長態勢。

可見，2024年，上海合晶核心產品的產量和銷量均大幅萎縮，存貨管理風險有所上升。

上海合晶亦在年報中表示，2024年年末，公司計提存貨跌價準備2356.64萬元。若未來半導體矽外延片市場景氣度進一步下降、市場價格下跌，則公司可能面臨存貨跌價的風險，進而對公司的經營業績產生不利影響。

值得注意的是，在同樣的行業大環境之下，上海合晶的競爭對手的營收不降反增。

據最新業績預告，2024年，滬矽產業的營業收入預計同比增長6.18%，立昂微的營業收入預計同比增長15%。

上述數據表明，上海合晶在成本控制和業務經營方面均面臨較大的壓力，亟須採取有效措施加以改善，以提升自身競爭力。

二、募投專案“踩剎車”，競對卻擴產“猛加油”

半導體矽晶圓行業具有技術難度高、研發週期長、資本投入大、客戶認證週期長等特點，因此全球半導體矽晶圓行業集中度較高。長期以來，日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環球晶圓（Global Wafers）、德國世創（Siltronic）、韓國SK Siltron等國際矽晶圓廠商一直佔據主導地位。

作為國內半導體矽外延片領域的頭部企業，上海合晶的全流程製造能力優勢一直為外界所關注。

2024年年報顯示，在晶圓代工領域，上海合晶已為全球前十大晶圓代工廠中的七家供貨，包括台積電、力積電、華虹巨集力、中芯國際、聯電集團、格芯、高塔半導體。在功率器件領域，上海合晶已為全球前十大功率器件IDM廠中的六家供貨，包括威世半導體、安森美、羅姆、意法半導體、東芝、安世半導體等。

2024年8月，上海合晶向調研機構透露，根據全球半導體矽外延片一體化廠商出貨量測算，公司的國際市場佔有率約為3.6%，國內市場佔有率約為35.7%。公司完全具備12英寸生產以及研發能力，子公司上海晶盟12英寸矽外延片在量產階段，子公司鄭州合晶目前已經具備12英寸拉晶到切磨拋的高質量技術能力。此外，公司大尺寸矽片12英寸部分產品同步在客戶驗證當中，“12英寸45～60nm級先進工藝BCD外延片研發”等研發專案已進入產品調試階段。

然而，面對上市首年凈利潤腰斬、產銷雙降的困境，上海合晶放緩了部分募投專案的投資進度。

2025年3月18日晚，上海合晶發佈公告稱，由於市場需求變化，其IPO募投專案“優質外延片研發及產業化專案”預定達到可使用狀態的時間延期至2026年12月。

據招股書，“優質外延片研發及產業化專案”建成投產後，上海合晶將新增12英寸外延片年產能約18萬片、8英寸外延片年產能約6萬片、6英寸外延片年產能約24萬片。

年報顯示，目前，國內外先進廠商在製造功率器件等晶元產品時逐步開始使用12英寸半導體矽外延片，部分國內外矽晶圓廠商已具備12英寸半導體矽外延片產能。而上海合晶的半導體矽外延片產品仍主要集中在8英寸，子公司上海晶盟僅具備4萬～5萬片/月的12英寸半導體矽外延片生產能力，子公司鄭州合晶的12英寸半導體矽外延片產品仍處於產能爬坡階段。

對比之下，立昂微在2024年業績預告中表示，得益於半導體行業景氣度的見底回升及公司加強市場拓展、調整產品結構，公司主要產品產銷量同比實現了大幅增長。其中，12英寸矽晶圓銷量約為110.30萬片，同比增長約121.23%，增速強勁。

2025年2月15日，立昂微發佈公告稱，受益於功率器件、類比晶元市場規模的高速增長，矽外延片的市場需求持續擴張，公司擬投資12.3億元用於建設“年產96萬片12英寸矽外延片專案”。

時代商業研究院認為，12英寸半導體矽外延片擴產等募投專案延期，體現出上海合晶對市場前景的謹慎態度，不過，如果募投專案進度與市場需求復甦節奏脫節，可能致使其無法及時匹配需求，進而錯失市場視窗期。因此，建議投資者密切跟蹤上海合晶的庫存去化及客戶訂單恢復情況，以及12英寸半導體矽外延片的量產進度，同時關注半導體產業鏈國產化配套政策動向，並警惕上海合晶產能釋放滯後和技術反覆運算風險。

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