IT之家 3 月 25 日消息，分析機構 TechInsights 表示，根據其旗下資深行業人士 Scotten Jones 編製的晶圓廠戰略成本和價格模型，台積電美國分公司 TSMC Arizona 的單片 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圓加工成本較台積電在台工廠僅高出不到一成。
報告指出，雖然美國亞利桑那州當地的人力成本約是臺灣地區的 3 倍，但晶圓廠如今自動化程度很高，勞動力在整體成本結構中的佔比已降至不到 2%，三倍的工資並不會對成本帶來過高影響。
而目前的晶圓加工成本中有遠超 2/3 的份額來自半導體設備。由於設備的定價是地域無關的，這大幅稀釋了一系列地域所致差異對晶圓成本的影響。
對於 TSMC Arizona 的首座晶圓廠，該機構沒有反對台積電創始人張忠謀此前提到的“成本高出 50%”，但認為該成本上升比例符合在一個新廠址雇傭缺乏經驗的工作力建設首座晶圓廠的一般經驗法則。