蘋果最新發佈的iPhone16e雖然並未引起廣泛關注，但其中搭載的C1基帶晶元卻備受矚目。這款晶元標誌著蘋果在自研基帶領域的首次嘗試，也透露出蘋果試圖擺脫對高通依賴的野心。

回顧蘋果的歷史，iPhone16採用的是高通X71基帶晶元，這是基於X75定製的版本，由三星採用4nm工藝製造。同時，其FR1射頻晶元則是高通SDR875，採用三星14nm工藝。相比之下，iPhone16e則完全採用了蘋果自研的C1基帶晶元和FR1射頻晶片，分別由台積電以4nm和7nm工藝製造。

在初步測試中，許多博主認為蘋果的C1基帶晶元在多數情況下性能與高通X71相當，似乎可以取代高通晶元。然而，深入分析后發現，這一結論並不完全準確。

從技術規格上看，C1雖然同樣採用4nm工藝，支援2G、3G、4G、5G網路，以及4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G網路，但並未支援毫米波，其峰值下行速度僅為4Gbps。而高通的X71不僅支援相同的網路制式，還支援毫米波，最高下行速度可達10Gbps。X71在載波聚合技術上更為成熟，能在複雜環境下整合信號，保證網路流暢。更重要的是，X71支援全球幾乎所有運營商的制式，而C1支援的頻段相對較少。

因此，儘管在初步測試中C1表現不俗，但從技術細節和性能上限來看，C1與高通的X71仍有較大差距。這主要是因為在測試中，運營商的網路頻寬等因素限制了X71性能的充分發揮。

然而，值得注意的是，C1畢竟是蘋果的第一款自研基帶晶元，其性能表現已經相當不錯。蘋果在自研晶元領域的努力值得肯定，而C1的推出也為其後續產品的研發奠定了基礎。

據悉，蘋果已經曝光了後續的C2和C3基帶晶元計劃。預計要到C3推進時，蘋果才能實現對高通的全面替代。在此之前，C1和C2將主要承擔部分替代的任務。蘋果在自研基帶晶元的路上還有很長的路要走，但其持續的努力和創新精神值得我們期待。