一般來說主流晶元組的主機板型號最多，型號多了就形成了高、中、入門不同的級別，而定位高端的主流晶元組主機板產品就非常接近更高一級晶元組的主機板。這次和大家分享的微星MPG B850 EDGE TI WIFI（刀鋒鈦）就是這樣一款主機板！
▼包裝正面採用了飽和度很高的設計風格，有主機板渲染圖，型號等資訊。
▼主機板為標準的ATX板型，採用了鈦色塗裝的8層PCB和銀白色金屬散熱片組合。因為金屬散熱片覆蓋面積非常大，所以主機板也非常的沉。
▼雖然只是B850主板，但包裝內的配件很豐富。包括Wi-Fi 7天線和底座、SATA數據線、RGB延長線、備用M.2安裝螺絲、內六角拆裝鎖匙、前置面板IO延長線、EZConn轉換線、以及一些說明檔和貼紙等等。
▼CPU的輔助供電插座採用雙8Pin設計。
▼左供電部分配備了超大的散熱器，上面有微星龍徽LOGO，這個圖形是有ARGB效果的，也是整個主機板唯一有光效的地方。
▼配置了四條DDR5記憶體插槽，採用雙邊卡扣設計，最大支援容量為256GB。在記憶體頻率方面，最高達到8400MT/s（單條），此外BIOS中有多種記憶體優化和超頻工具。
▼24pin供電介面上方提供了EZ DEBUG燈和雙位診斷碼數顯屏，進入系統后這個診斷碼數顯屏還能實時顯示CPU的溫度；24pin供電介面下方有一個特別的EZ Conn介面，通過附件帶的轉接線，可以得到1個4Pin PWM風扇+1個5V ARGB+1個USB 2.0介面。
▼配備3個 PCIe x16 插槽，第一條直連CPU，支援PCIe 5.0 x 16。第二條僅支援PCIe 3.0 x1，第三條支援PCIe 4.0X4，后兩條都是晶元組提供的。
▼顯卡插槽使用金屬包裹加固，並配備了配置了微星最新的顯卡快速拆裝技術：EZ PCIe Clip II，鎖定卡扣採用金屬材質，強度更高更加耐用。按下後會鎖定開啟/關閉，並不用一直按住來保持狀態，這樣的結構肯定不傷到顯卡金手指。
▼第一個M.2散熱片採用了免螺絲的快拆裝設計，並且底部也配備散熱片。其它的還需使用傳統螺絲拆裝。取下散熱片之後，可以看到一共有4個M2 介面。上面兩個直連CPU，支援PCIe 5.0 x 4；第三個M2介面只有PCIe 4.0 x 2的速度，而且使用后第三條PCIe槽速度也會減半。第四個則是全速的PCIe 4.0 x 4，下面兩個M2介面由晶片組提供。
▼SSD也採用了快拆裝設計。第一個介面使用了全新的金屬彈簧結構，安裝時順勢往下一按即可，拆卸時也是一按SSD就彈起來了；其它三個則是傳統的快拆裝設計，需要撥動黑色塑膠片來鎖定/解鎖，因為這種結構上方才有螺絲孔，可以固定散熱片。
▼主機板底部除了常見的風扇、ARGB、RGB、USB2.0等介面外，還有一個8Pin PCIe輔助供電介面，加強 PCIe顯卡插槽的供電。
▼前置USB與SATA介面都是轉90度設計的，並藏在外甲之下，正面看更加美觀。USB介面包括：1個USB 20Gbps Type-C介面（P13EQX2為再驅動器），2組USB 5Gbps Type-A介面。提供了4個SATA 6Gbps介面，但都是非原生的，由第三方的ASM1064晶片來提供支援。
▼IO介面方面，USB介面包括：2個10Gbps Type-A（紅色）、3個10Gbps Type-C、1個5Gbps Type-A(藍色），以及4個USB 2.0介面。視頻介面只有1個HDMI 2.1；音訊介面包括1個S/PDIF OUT 光纖和2 個3.5mm ；網路介面為一個5G網口，以及2個WIFI7天線的直插式連接柱。此外還有兩個個物理按鍵，功能分別是不開機BIOS刷寫(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Flash BlOS Button)。
▼PCB背面也進行了塗裝，也是與純白色有一定色差的鈦金屬顏色。此外，上面也有一些晶元，貼片電容等。
▼拆下主板的各種散熱片以及裝甲！Mos和電感部分均有 7W/mk導熱墊。
▼看下裸板的情況，整個PCB全部為鈦色塗裝，非常漂亮。
▼供電方面，電感以及對應的Dr MOS共17組。PWM控制器為芯源公司的MP2857，最多支援7+2相供電。而其中16相都搭配了型號為MP87670，單相輸出80A電流的Dr.MOS。沒有倍相晶片，根據PWM晶片應該是7相併聯14相的核心供電+2相核顯供電。另還有一相為MISC，負責核心與SOC以外的供電，採用立錡RT3672EE作為PWM主控，搭配絲印BR00的DrMOS，來自Alpha & Omega的DrMos,最高支援 55A 的電流。
▼網路方面，有線網卡為瑞昱RTL8126 5G網卡，可以組建高速的局域網環境（比如連接NAS）；無線網卡為WIFI 7，支援藍牙5.4，具體型號為高通QCNCM865，支援320MHz滿血頻寬，但現在只能夠在Windows 11系統上才能使用。
▼聲卡晶元是小螃蟹的ALC4080，搭配了5顆音頻電容。
▼由於B850為單FCH晶片設計，擴展性能有限，很多介面是靠第三方晶元來實現的。比如後置4 個 USB 2.0 介面是靠 GL850提供的；前置的2 個 USB 5Gbps 介面則要靠 GL3523提供支援，都不是來自CPU或晶元的。
▼此外主機板還給USB介面提供了很多再驅動器，用來保證信號的品質。絲印HD3220的晶片給主機板後部10Gbps的Type-C介面提供支援；晶片絲印GL9901VE的晶片給主機板後部10Gbps的Type-A介面提供支援。
▼B850刀鋒鈦有很多通道共用和拆分的設計，所以主機板上有非常多的PCle 切換和拆分晶元。
▼其它晶片包括：
WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS晶片,存儲容量:256Mb (32M x 8)。
NUC1262Y為ARM的32 位 元單片機，用來控制ARGB燈效。
NCT6687D為主板監控晶片。
RTD2151為視頻信號轉換晶片，給HDMI 2.1視頻輸出介面提供支援。
之前評測過刀鋒鈦系列的X870E主板（見下面連結），對比下這兩款主機板的差異。
▼匯總成對比表格方便大家觀看，兩者的大部分配置其實是相同，包括供電，PCle槽，網路配置，聲卡以及音訊介面等等。
▼B850刀鋒鈦不如X870E的地方在：
B850相比X870E少了半個M2介面
X870E供電的兩塊散熱器有熱管連接均衡熱量，B850沒有
X870E的4個sata介面是原生的；B850則是第三方晶元提供的
X870E有2個USB 4.0介面；B850沒有
X870E的M2散熱器全部是快拆結構，SSD的快拆就可以全用上文所說的金屬彈簧結構，即X870在安裝拆解SSD的便利性上要好於B850的。
兩款主機板都有共用通道的設計：X870E的一個PCle 5.0 M2介面和U4共用通道；B850的半個PCle 4.0 M2介面和PCle 4.0 X4插槽共用通道。
至於B850刀鋒鈦的優勢也很明顯，就是比X870E刀鋒鈦便宜很多！
▼兩塊主機板在外觀上也是非常相似（上半部分基本完全一致），所以如果對U4介面不是剛需，也不介意有一個半速的M2介面，而且想要一張白色系主板的話，很明顯MPG B850 EDGE TI WIFI是更有性價比的選擇。
▼雖然這張MPG B850 EDGE TI WIFI在性能和擴展方面並沒有輸給高端型號的同系列主機板太多。但也不能掩蓋晶元組的缺點！B850晶片組相比上代B650在PCIe通道上沒有升級，導致定位更高的主機板在配置方面捉襟見肘！
▼B850晶片組只能提供8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，不用說和隔壁的B860晶片組相比，如果不算CPU提供的通道，和B760晶片組比也沒啥優勢。但現在高端ATX主機板都有4個M2介面，作為B850主機板要跟進，除了CPU提供的2個PCIe 5.0，只能拿出晶元組全部的PCIe 4.0通道。而這張B850刀鋒鈦由於還保留了一個PCIe 4.0X4的插槽，只好共用通道，做了一個半速的M2介面，這樣PCIe插槽也可以選擇轉接成半速的M2介面，無疑是一種更有彈性的策略。我對半速的M2介面並沒有太大意見，但在零售管道基本沒有半速的SSD在售賣，這樣就有些尷尬了。
▼這還帶來了連鎖反應：由於PCIe 4.0通道都去做了M2介面和PCIe插槽了，5G有線和WIFI 7無線只好去用PCIe 3.0通道，這樣sata介面就不能全部由晶元組提供（B850刀鋒鈦全部使用了第三方）。分析這張主機板的通道應用，真的替主機板廠商感到心累，畢竟巧婦難為無米之炊！
雖然在CPU方面，AMD已經是勝了，但在主板晶元組方面，還是希望AMD能長點心，快點升級吧！