近期，Intel公司再次確認，其採用18A工藝的新一代處理器Panther Lake即將在今年下半年進入大規模量產階段，並將批量供應給OEM廠商。然而，在VISION 2025大會上展示的一張幻燈片引起了外界的關注，上面標註著“2026年客戶端產品”與Panther Lake並列，引發了關於處理器發佈是否推遲的猜測。

但Intel官方迅速澄清，這一時程表指的是搭載Panther Lake處理器的終端產品預計將在2026年大量上市，而非處理器本身的量產時間。他們強調，18A工藝與Panther Lake處理器均按計劃在今年下半年投入量產。

Panther Lake處理器主要針對的是移動端筆記本市場。按照行業慣例，這類處理器在量產後會首先提供給OEM廠商，以便其進行設計、測試等準備工作，隨後才會正式上市。因此，從處理器量產到終端產品上市之間存在一段時間差是合理的。

事實上，早在去年的聯想創新科技大會上，Intel的前任CEO基辛格就已經展示了Panther Lake處理器的樣品，並將其交付給了聯想。這一舉動進一步證明瞭Intel對於Panther Lake處理器的信心以及量產計劃的穩步推進。

據透露，Panther Lake處理器預計將命名為酷睿Ultra 300H/300U系列，但將不會採用酷睿Ultra 300V系列的命名。這一決定背後有著深層次的考量。目前的Lunar Lake處理器，即酷睿Ultra 200V系列，在AI強化、記憶體整合封裝以及能效方面都具有獨特性，因此暫時沒有直接的繼承者。然而，Intel表示，Lunar Lake的一些先進技術和理念將會融入到後續的產品中。

回顧歷史，Intel的Lakefield處理器首次採用了Foveros封裝技術，雖然當時並未引起廣泛關注，也沒有後繼者，但如今Foveros技術已經被廣泛應用。同樣地，Lunar Lake處理器也可以被視為一次技術試驗，其成果將在未來的產品中得以體現。