儘管 iPhone 17 系列需需要等到今年九月份才會正式發佈，但目前關於該系列新機的曝光非常的多，而且從目前的消息來看，它有望迎來近年來最大幅度的升級，覆蓋設計、螢幕、影像、性能等多個方面。

外觀設計

iPhone 17 系列共有 4 款機型，分別是 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max，蘋果砍掉了 Plus 機型，取而代之的是 Air 機型。根據曝光的渲染圖，Pro 系列將會採用全新的橫向大矩陣模組設計，三個攝像頭位於左側，LED 閃光燈、麥克風和 LiDAR 感測器位於右側。背殼還採用了拼接設計，上方部分是鋁合金材質，下方的區域則是玻璃。

Air 機型則採用了橫向條形單攝 + 鈦金屬邊框，造型上有點像谷歌的 Pixel 9 系列。其機身厚度僅 5.5mm，兼顧強度與輕薄，成為有史以來最薄的 iPhone。

標準版則沿用了 iPhone 16 上豎排雙攝的設計，不過同樣加入了金屬和玻璃的拼接工藝。

螢幕尺寸上，iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 為 6.3 英寸，iPhone 17 Air 為 6.6 英寸，iPhone 17ProMax 為 6.9 英寸，全系都會支援 1-120Hz 動態刷新率，標準版首次享受到了高刷新率。Pro 版本還會有“超硬抗反射層”，抗刮擦性能提升 30%。

影像系統

還是先來看 Pro 版本，除了 4800 萬像素的主攝和超廣角外，這次長焦鏡頭也將從 1200 萬像素升級到 4800 萬像素，提供更好的長焦拍攝體驗。

Air 版本由於只有單攝，所以只能通過演算法實現 2 倍的無損變焦，並且類比 28mm/35mm 焦段，目前雖然沒提到它攝像頭的具體配置，但大概率是一顆 4800 萬像素的鏡頭。

標準版在影像這塊還沒有太多資訊，很可能是與前代保持一致。

另外，全系 1200 萬像素的前置鏡頭將會升級到 2400 萬像素，支援夜間模式與自動對焦。

核心配置

iPhone 17 系列在處理器這塊預計會延續前代一樣的套路，標準版 /Air 會搭載 A19 仿生晶元，而 Pro 版本則為 A19 Pro 仿生晶元，都基於台積電 3nm 工藝製程製造，支援本地大模型。標準版為 8GB 記憶體，符合蘋果智慧的最低要求，而 Pro 版本有望來到 12GB 記憶體，支援本地運行參數更大的模型。iPhone 17 系列將會使用自研自研 Wi-Fi 晶片，來替代博通的方案。此外，Pro 系列首次加入 VC 均熱板和石墨烯散熱系統，玩遊戲的發熱控制會更好一些。

這次新機有望全系首次採用矽碳負極電池技術，“超大杯” iPhone 17 Pro Max 的電池容量有望突破 5000mAh，Air 則有機會來到 4000mAh。

寫在最後

從目前的消息來看，iPhone 17 系列對比前代的變化還是蠻大的，首先就是產品矩陣，砍掉了 Plus 版本，新增了主打極致輕薄的 Air，這是蘋果時隔 4 年再次對產品線進行調整，當時是用大屏 Plus 替代了小屏的 mini 型號。其實除了蘋果外，包括三星在內的不少廠商也都在發力極致輕薄機型，不過目前還都沒有正式上市，所以體驗究竟如何以及是否能夠贏得市場尚且無法下定論。

另外，這次 Pro 版本的變化是蠻大的，不僅採用了全新的設計，而且影像上也將迎來再次升級，三顆鏡頭都來到 4800 萬像素，拍攝體驗會得到不錯的提升。至於 Air，我只能說有得必有失，追求極致輕薄勢必會犧牲掉一些東西，影像配置、電池容量等等，而極致輕薄到時候變成只剩輕薄那就比較尷尬了。標準版的變化應該並不大，基本上就是常規反覆運算，可能最大的升級就是，這麼多年了，終於能有高刷螢幕了。