高通公司於近日宣佈，一場備受矚目的發佈會定於4月2日舉行，屆時將揭開其最新旗艦產品的神秘面紗。這款新品被冠以“新生代，實力派”的稱號，預示著其在性能與技術創新上的雙重飛躍。

根據多方爆料，這款即將亮相的旗艦產品無疑是眾人期待的驍龍8s Gen4。儘管官方在命名上仍保持著神秘感，市場中也曾流傳過驍龍8s Elite的命名猜測，但真相仍需等待發佈會當天揭曉。

儘管命名尚未塵埃落定，但驍龍8s Gen4的規格配置已塵埃落定。該晶片基於台積電4nm工藝製造，採用了X4+A720全大核架構，旨在為使用者提供極致的性能體驗。具體來說，其CPU配置為1顆3.21GHz的X4大核、3顆3.01GHz的A720中核、以及4顆2.80GHz和2.02GHz的A720小核，形成了強大的多核處理能力。GPU方面，雖然採用了與驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，但核心規模有所調整，並搭配了6MB+8MB的緩存組合，以確保圖形的流暢渲染。

在性能跑分方面，驍龍8s Gen4的表現同樣令人矚目。據爆料，其在安兔兔跑分測試中輕鬆突破了200萬分大關，性能表現介於驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，展現了其強大的綜合性能。

隨著驍龍8s Gen4的即將發佈，搭載該晶片的終端設備也陸續浮出水面。據悉，首批搭載驍龍8s Gen4的機型包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等。其中，小米Civi 5 Pro有望成為全球首款搭載驍龍8s Gen4的智能手機，為消費者帶來全新的使用體驗。

對於消費者而言，驍龍8s Gen4的發佈無疑是一個值得期待的時刻。這款集高性能與創新技術於一身的旗艦晶元，將為用戶帶來更加流暢、高效的使用體驗。而隨著搭載該晶片的終端設備的陸續上市，消費者也將有更多選擇，以滿足自己對智慧型手機性能與功能的多樣化需求。