IT之家 3 月 28 日消息，日媒《Nikkei Asia》今日報導稱，由於成熟製程晶片需求的復甦疲軟和全球關稅的不確定性，多家半導體企業放緩了在日本和馬來西亞兩國的投資步伐。
報導宣稱台積電在日子公司 JASM 雖已於 2024 年底開業投運，但僅開展了較為老舊的 22/28nm 製程代工生產，台積電不急於在今年內為 JASM 第一座晶圓廠實裝 12/16nm 節點所需設備。
而日本晶元企業瑞薩也計劃在需求恢復緩慢的背景下裁員、推遲工廠開工。
此外，封測企業矽品 SPIL（IT之家注：日月光 ASE 旗下）已向供應商通知，由於消費電子和車用領域需求低於預期暫停在馬來西亞檳城的擴張計劃，專注於台灣雲林市的先進封裝工廠。
晶片載板供應商景碩 Kinsus 也表示，其在東南亞進一步擴張的長期計劃整體不變，但由於外界環境的變化將更關注具體執行時程表。