日聯科技獲得發明專利授權:“一種基於X射線成像的BGA檢測方法”
更新于:2025-03-26 13:22:23

證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示日聯科技(688531)新獲得一項發明專利授權,專利名為“一種基於X射線成像的BGA檢測方法”,專利申請號為CN202210474256.0,授權日為2025年3月25日。

專利摘要:本發明提供一種基於X射線成像的BGA檢測方法,包括步驟:針對一種樣品,選取一張標準的良品圖像作為範本;通過灰度值區域分割,獲取所述範本的BGA球體區域;將BGA球體區域當作一個整體,生成形狀範本,用以實現被測BGA圖像的陣列定位;將範本通過匹配覆蓋在被測BGA圖像上;逐個測算BGA球體,將被測BGA圖像與所述範本進行關鍵參數對比,獲取異常BGA點位;繪製BGA測算結果圖;解決了傳統檢測方法耗時,效率低,不夠靈活,且只能確定BGA的位置信息,無法獲取其灰度資訊及相關統計數據的問題,建立模型高效且靈活,只需要一張良好樣品圖片就可完成全部相關信息的採集且適用於各種排布的BGA球,不受外部條件限制。

今年以來日聯科技新獲得專利授權9個,與去年同期持平。結合公司2024年中報財務數據,2024上半年公司在研發方面投入了4115.15萬元,同比增57.9%。

數據來源:天眼查APP

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