證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項實用新型專利授權，專利名為“半導體測試結構”，專利申請號為CN202420611035.8，授權日為2025年3月25日。
專利摘要：本公開實施例提供了一種半導體測試結構，包括測試晶體管。測試晶體管包括：柵極結構，位於有源區上方，並沿第一方向延伸；源極結構和漏極結構，位於有源區內，並分別位於柵極結構在有源區上正投影的兩側；其中，源極結構和漏極結構均包括多個導電區和多個隔離區；源極結構的各導電區和各隔離區沿第一方向交替排布成行；漏極結構的各導電區和各隔離區沿第一方向交替排布成行；源極結構內位於第一方向一側末端且靠近淺槽隔離結構的導電區構成測試源極，漏極結構內位於第一方向一側末端且靠近淺槽隔離結構的導電區構成測試漏極，測試源極和測試漏極位於第一方向同一側的末端。本公開用於準確監測有源區與STI交界處的漏電現象。
今年以來晶合集成新獲得專利授權62個，與去年同期持平。結合公司2024年中報財務數據，2024上半年公司在研發方面投入了6.14億元，同比增22.27%。
數據來源：天眼查APP
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