iPhone 16e於上周上市，國外知名拆解團隊iFixit近期就發佈了iPhone 16e拆解視頻，除了深入解析這款新機的內部結構與設計外，也讓蘋果自研5G數據機晶片C1首度現身。

在該拆解視頻中顯示，iPhone 16e與其他iPhone 16機型相同，採用了快速釋放電池膠條（quick release battery adhesive），該膠條可通過低電壓電流釋放，讓電池更容易拆卸。

iPhone 16e配備了一顆15.55Wh電池，比先前拆解顯示的13.83Wh容量更大。iFixit指出，蘋果能夠配置更大電池的原因在於iPhone 16e採用單鏡頭設計，使機身內部多出額外空間，從而提升了電池容量。

至於外界關心的C1晶片，iFixit發現C1晶片位於射頻（RF）板的背面，其封裝結構與高通X71M數據機晶片類似，包含4nm製程模組與DRAM。不過與高通X71M不同的是，C1晶片的7nm射頻收發器並未與數據機晶片封裝在同一個模組內，這點顯示出蘋果在設計自家5G晶片時，仍採取了一些不同的架構選擇。

iFixit在評估iPhone 16e的維修難度時，對部分設計決策感到不滿。像是要拆卸USB-C充電埠前，需要先移除設備內部的所有零件，這大幅增加了維修的複雜性與時間成本。

不過，iFixit也指出，iPhone 16e在維修性方面仍有一定進步，例如iOS取消部分零件綁定，讓第三方維修變得較為容易。此外，機身內部還添加了一個金屬支架，能夠保護排線，避免在拆機過程中意外損壞。這些改變顯示蘋果在提高設備可維修性方面做出了一些調整。

iFixit認為iPhone 16e在內部設計上有一些優勢，例如更大電池與更簡單的零件排列，但在維修方面仍有提升空間，特別是在USB-C埠維修難度過高這點上。蘋果通過部分維修政策的調整，讓非官方維修變得稍微友善，但iFixit認為，未來仍有改善空間，才能真正讓iPhone在維修性與耐用度上取得更好的平衡。

（首圖來源：蘋果）