浙江省在2025年二季度迎來了一場重大專案集中開工的盛況，總投資額高達2281億元，共涉及54個重大專案。其中，備受矚目的榮芯12英寸積體電路晶元生產線專案，總投資額達到了160億元，選址於寧波，成為此次開工活動的焦點。

榮芯半導體，這家成立於2021年4月的公司，專注於28至180納米成熟製程的特色工藝12英寸積體電路製造。由國有平臺基金攜手美團、騰訊、韋爾、華勤、北京君正、元禾璞華等多家半導體產業鏈上的知名企業和投資機構共同出資100億元設立。該專案將形成每月35000片12吋積體電路晶圓的產能，對浙江積體電路產業鏈的關鍵環節起到了重要的補充作用。

榮芯半導體的產品布局廣泛，涵蓋了CIS（圖像感測器晶片）、TDDI（觸控與顯示驅動晶片）、BCD（電源管理晶片）、顯示驅動晶元以及新型存儲等數模混合和類比類積體電路產品。其下游應用場景也頗為豐富，包括工業控制、消費電子、數位家庭、移動通信及汽車電子等領域。榮芯半導體以英飛淩、德州儀器等國際特色工藝大廠為對標物件，計劃在2030年前形成月產20萬片12英寸晶圓製造能力，並期望年銷售收入能超過300億元，打造一個綜合性的積體電路製造平臺。

浙江省的積體電路產業正以前所未有的速度蓬勃發展，形成了“設計—製造—封測”的全鏈條佈局，並在杭州、紹興、寧波三地實現了差異化協同發展。

杭州的積體電路產業近年來取得了顯著的增長，近五年的年均增速超過了30%。設計業作為杭州積體電路產業的核心優勢，已經躍居全國第四位，僅次於上海、深圳和北京。杭州的目標是到2025年，積體電路產業規模能突破1000億元。

紹興以越城、濱海新區為核心，構建了積體電路全產業鏈生態，吸引了近100家全產業鏈企業在此集聚，涵蓋了設計、製造、封測、材料、設備等各個環節。2024年，紹興積體電路產業鏈產值達到了809.5億元，同比增長16.8%。未來，紹興將聚焦碳化矽、MEMS等特色工藝，強化長三角區域的協同合作，致力於打造一個國內領先的積體電路產業高地，目標是在2025年產業規模突破1000億元，成為全國特色工藝晶元製造和先進封裝技術的核心區。

寧波則依託第三代半導體材料如碳化矽、氮化鎵的優勢和特色工藝，通過重大專案的引領和龍頭企業的帶動，構建了“材料—設計—製造—封測”的全鏈條生態。寧波在半導體材料領域的市場份額約佔全國的2.27%，位居全國第十位。其中，安集微電子、金瑞泓、江豐電子等企業正在突破高純金屬靶材、光刻膠等關鍵技術。寧波在類比晶元製造和封裝測試領域也有所佈局，目標是打造全國半導體材料與設備製造的高地。