性能與美學的終極載體，追風者EVOLV X2 裝機展示

更新于：2025-04-07 19:07:53

【本文由小黑盒作者@Tommylin_TML於04月07日發佈，轉載請標明出處！】

當DIY市場向更高性能與個人化需求演進時，追風者EVOLV X2機箱以「視窗」概念重新定義高端裝機美學。作為Evolv系列的全新迭代，這款機箱憑藉垂直氣流設計與三面鋼化玻璃美學，迅速成為高端DIY玩家的焦點。其設計理念直擊高性能硬體散熱與視覺展示的雙重需求，成為當下裝機方案的標杆之作。本次的裝機作業就以EVOLV X2為配置核心，將AMD Zen5架構的暴力算力、索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC的光追性能與巨集碁掠奪者DDR5記憶體的疾速回應融為一體，搭配PANORAMA 展域SE 360的視覺導向傳達，用工業設計語言詮釋“性能可見”的理念。

裝機配置

CPU：AMD R9 9900X

主機板：微星 MPG X870E CARBON WIFI

顯卡：索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC

記憶體：巨集碁掠奪者 Hermes冰刃DDR5 8000MHz 24G*2

SSD：佰維NV7200 PCIe4.0 2TB

機箱：追風者EVOLV X2 視窗

散熱器：TRYX創氪星系 PANORAMA 展域SE 360

風扇：追風者M25 G2-120幻彩黑

電源：利民TR-AG1000 ATX3.1電源

省流助手：總價 2.05W

本作品只做展示分享，不作任何推薦，大家可根據自己的預算及喜好自行搭配，歡迎大家交流討論。

整機展示

裝機配置清單

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板採用碳纖維紋理PCB裝飾層與磨砂金屬質感散熱裝甲組合，延續微星暗黑系列標誌性"金屬機甲"風格，整體配色以深灰黑為主，搭配斜切線條和圖形LOGO點綴。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主機板的VRM散熱模組通過6mm熱管連接，底部搭配7W/mK高係數導熱墊。表面覆蓋激光蝕刻龍紋圖騰，支援Mystic Light RGB幻彩燈效（可通過MSI Center軟體自定義）。採用18+2+1相數位供電設計，核心部分採用110A DrMOS，搭配第三代鈦金電感與日系黑金電容，雙8Pin CPU供電介面提供持續功率輸出，可滿足Ryzen 9 9950X3D旗艦超頻需求。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主機板在記憶體方面採用4*DIMM雙通道設計，單槽最大容量支援64GB記憶體，插滿四槽可達256GB。官方標稱OC頻率達8400MHz+，採用獨立記憶體供電模組和SMT貼片工藝，抗干擾能力提升30%

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主機板提供了三個全長的PCIe插槽，上方的兩個均做了金屬加固處理。PCI_E1支援 PCIe 5.0 x16規格運行，PCI_E2支援 PCIe 5.0 x4規格運行，均來自CPU。其中PCI_E1還配備了顯卡易拆按鍵結構。PCI_E3來自晶片組，支援PCIe 4.0 x4規格運行。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了4個M.2槽位，並為其配置了全新第二代M.2冰霜鎧甲。M.2_1和2槽位來自CPU直連，M.2_3、4槽位則由晶元組提供。M.2_1、2為PCIe 5.0 x4 模式，其他2個槽位為PCIe 4.0 x4 模式，其中，M.2_1、4配備了獨立的雙面M.2 Shield Frozr II散熱裝甲，M.2_2、3兩個槽位共用一塊大面積的M.2 Shield Frozr II散熱裝甲。

後置I/O區域採用了一體式I/O背板，提供了Clear CMOS按鈕、Flash BIOS按鈕、Smart Button按鈕、HDMI 2.1、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB Type-C 10Gbps、9*USB Type-A 10Gbps、5G和2.5G雙網口、Wi-Fi 7天線介面以及帶S/PDIF輸出的音訊介面。

顯卡來自索泰全新GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡，採用全新一代 NVIDIA Blackwell 架構，搭載GB203 核心。擁有10752個CUDA核心，加速頻率為2640，16GB 超大容量GDDR7 顯存，顯存頻率高達 30Gbps，配備旗艦級ICESTORM 3.0散熱系統。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡採用全新的灰金配色，造型硬朗而方正，彰顯低奢耐用的風格。正面最為引人注目的是三顆直徑為9釐米的環葉風扇，軸心中央配有金色標識。導風罩由高強度新型複合材料製成，表面採用交叉斜紋柵條設計，中央位置以暗金色線條劃分，並點綴同色“ZOTAC GAMING”字樣，整體視覺層次豐富且充滿立體感。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡，體積為329.7mm x 137.8mm x 67.8mm，採用反覆運算升級的 ICESTORM 3.0 散熱系統。貫穿式散熱設計，使風扇風流可以垂直穿透鰭片，形成全方位立體散熱風道。同時顯卡的中框（PCB板上方的一圈香檳金色框體）使用高強度合金壓鑄成型工藝，具有超強的抗扭、抗壓能力，防止顯卡變形，提升顯卡整體結構強度。

9cm的環刃風扇採用高強度新型複合材質，增加了環形導流風罩，葉片曲率和結構穩定性均得到了優化，在保證噪音的前提下，提升了風量、風壓和垂直風流穿透力。左右兩組風扇，能獨立控制每組風扇，實現對噪音和溫度的精準控制。同時支援風扇智慧啟停，在顯卡負載較低時風扇自動停轉，達到節能、降噪和延長使用壽命。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡的頂部為半開放型設計，導風罩和中框之間露出了排佈細密的散熱鰭片，框架四周都做了切面弧形過渡處理。頂部左側為“GEFORCE RTX”LOGO銘牌，底部區域使用金屬拉絲處理。右側為RGB LOGO燈，頂部中央位置帶有幻光同步介面，連接至主機板燈光后支援頂部的1600萬色ARGB燈光同步效果。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡的供電介面佈置在近中央靠右的位置，採用ATX 3.1規範12V-2X6 16P鍍金供電介面，反向電源介面設計，更便於使用者插拔。電介面旁邊設計有一顆隱藏式供電指示燈，線纜完全插入後會亮起，若不到位則不啟動。供電介面的左側則為一鍵BIOS切換按鈕，用戶可根據自身喜好在靜音和強效兩種散熱模式隨意切換。

作為高端顯卡的標配，金屬背板肯定是不可缺少的，索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡採用了高強度合金材料鑄形而成的金屬背板，增加顯卡結構強度，並能輔助散熱，提升靜電防護能力。右側尾端採用了大面積的鏤空和等比例大小的鑽石狀開孔，不僅增加了美觀度更是提升與顯卡與空氣的接觸面積，有效提升散熱效果。

顯卡的尾端同樣做了柵格化的鏤空處理，進一步優化氣流風道，合金中框預留了三個螺絲孔位，用於安裝顯卡支架。

介面方面，索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC顯卡和公版RTX 5080一樣，配備了3個DP 2.1b介面和1個HDMI 2.1b介面，其中DP 2.1b介面支援UHBR20連接，峰值傳輸頻寬可達80Gbps，可以在無DSC的情況下支援4K@240Hz畫面輸出。

記憶體來自巨集碁掠奪者 Hermes DDR5-8000 記憶體，挑Hynix 3GB 新M-die超頻顆粒，該顆粒具備極為顯著的可超高頻+控制時序特性，運行時序CL34-46-46-108，工作電壓為1.35V。支援XMP3.0以及EXPO一鍵啟用預設超頻，加入ECC除錯機制，自行修正數據存取時產生的錯誤數據，高頻運行信號完整性更有保障，記憶體具備更出色的超頻表現。

Hermes冰刃系列DDR5記憶體採用黑色全金屬散熱片，通過斜切線條堆疊和壓鑄工藝突出了“刃”的主題造型，表面霧面柔光處理並輔以撞色蜂窩塗裝進一步提升整體的科技感。記憶體的散熱馬甲十分厚實，實測達到了1.9mm。純黑色的10層PCB上使用了單面顆粒排布，並加上高性能的導熱墊，確保記憶體顆粒和PMIC的熱量能快速散出。

原廠贈送定製散熱風扇，可輕鬆安裝於主機板，為記憶體提供輔助散熱，具備更強可操作性和穩定性。

頂部的RGB導光條內部有8個獨立燈光區域，支援1680萬色，自帶10多個燈效，支援主流廠商的主機板ARGB 神光同步，分段式的散熱裝甲嵌入設計配合柔光霧面工藝，整體燈效柔和且絢麗。

存儲選用了佰維NV7200固態硬碟。基於PCIe 4.0標準，支援NVMe 2.0協定，採用HMB+SRAM融合Smart Cache技術，能提供高達7200MB/s的順序讀取速度。容量選擇了2TB，足以滿足日常的存儲需求。此外，NV7200還採用了先進的散熱設計和智慧溫控演算法，確保在高負載下也能保持穩定的性能輸出，提供最高1600TBW及5年質保服務。

打開外包裝，內部由塑形透明包裝對產品進行保護，除了產品本體還包含一把螺絲刀及一顆安裝螺絲，便於用戶安裝。

NV7200 固態硬碟為標準的2280規格，尺寸為80×22×2.45mm，採用M.2介面設計，硬碟表面還覆蓋了一層1mm的石墨烯複合材質散熱貼，結合電競級溫控演算法，可有效降低運行時的溫度，提升整體的穩定性和壽命。

石墨烯複合材質散熱貼具備優秀的導熱性能，特別適合不具備散熱馬甲的主機板插槽和筆記本以及PS5等設備，從而確保SSD在高負載使用場景下有效散熱，持久高速穩定運行。

佰維NV7200 採用DRAMLess無外置緩存晶片設計，支援智慧Smart cache與HMB主控記憶體緩衝技術，撕掉表面的石墨烯散熱貼可以看到PCB頂端的聯芸MAP1602主控，隨後依次是4顆佰維自封的長江存儲顆粒，每一顆的容量是512GB，共計2T。

佰維NV7200 背面沒有任何元器件以及NAND晶片的擴展焊盤，僅有產品資訊及各種認證標識的銘牌貼紙。單面設計相比雙面元件的產品發熱量更低，對於各種不同元器件布局的主機板也有更好的相容性。

追風者EVOLV X2機箱提供黑白雙色可選，適配不同風格的主機主題。本次裝機為黑色，整體尺寸為454×452×360mm，採用三面4mm鋼化玻璃面板（前、左、右側），結合鋁製拉絲工藝邊框，提供雙270°無遮擋視野，內部硬體一覽無餘，呈現出通透的“海景房”視覺效果。

背部嵌入式設計，使得倉內空間更為飽滿，顯卡居中展示，擴展方面配備了8個PCI擴展槽，為使用者提供充足的擴展空間。

頂部格柵融入斜嚮導流紋理，兼具功能性與科技感，預裝的3個D-RGB LED燈條，從頂部延伸到底部，支援NEXLINQ生態系統，一體化視覺設計為系統增添了獨特的魅力。

機箱底部採用躍層留空設計，進一步墊高底部空間，有效提高底部進風效率，同時大面積的底部支撐面積使得整機擺放異常穩固。機箱I/O在機箱左側底部位置，包括兩個USB 3.0介面、一個高速USB 3.2 Gen2x2介面、音訊和麥克風插孔，方便使用者連接各種外設和進行日常操作。

機箱支援最大ATX主機板的安裝，同時支援背插。CPU散熱器限高170mm；顯卡限長380mm，可選配轉向顯卡支架，實現垂直安裝。並配備了可調節顯卡支撐架，保證顯卡安裝后不傾斜。

內部採用了高效的垂直氣流設計，最多可安裝六個120mm風扇，具體包括：頂部位置可安裝三個120mm風扇，支援最大360水冷；後置位置可安裝一個120mm風扇，支援最大120水冷；底部位置可安裝三個120mm風扇。安裝位置均作了下沉處理，在視覺上做到“隱藏”，提升倉內的整潔度。

機箱背面配置多方位穿線孔，魔術扎帶及理線挂鉤，滿足穿線和理線需求，使用一體式蓋板，隱藏背部所有線材，潔淨外觀，視覺更出色。

背部支架支援3個SSD安裝，拆除底部左側擋板后可取出硬碟支架，支援2個SSD和1個HDD或2個HDD的安裝，靈活的存儲組合滿足使用者海量數據存儲的需求。底部右側則是電源安裝為，空間十分充裕，支援250mm的ATX電源。

機箱內部配套的風扇和水冷搭配的風扇均來自追風者二代積木風扇M25-120 G2，有黑白兩色，正反轉兩種規格。延續了M25風扇的大風量低噪音設計理念，通過Linq6線纜形成連貫拼接。

M25-120 G2軸心位置為無線鏡面設計，配備日系LED燈珠，燈光柔和，色彩豐富，高達1600萬色燈籠，支持5V 3PIN ARGB燈效控制，相容主機板、機箱、獨立控制器。

採用大風量的9葉斜角透明導光扇葉，扇葉經過微米級反覆調整，優化控制風在低頻悅耳區間。採用50mm加大的FDB液壓軸承，2000RPM下風量可達72.72CFM，最大靜壓2.51mmH2O，雜訊值最大35.13dB(A)

積木設計，中間用螺絲固定，風扇相互間通過Linq6線纜形成連貫拼接。

減震降噪設計，配備8個減震膠墊，消除共振產生的不規律噪音。搭配螺絲蓋隱藏螺絲孔，讓外觀更為簡潔美觀。

水冷來自TRYX 創氪星系的PANORAMA展域SE 360水冷散熱器，搭配的超大面積曲面冷頭和追風者EVOLV X2極為般配，可謂是本次裝機的不二之選。

展域SE 360水冷採用Asetek Adela水泵方案，轉速範圍覆蓋2800至3600RPM±10%，滿載運行時噪音僅25.3dB(A)，與圖書館環境相當。搭配27mm厚的冷排和ROTA ARGB風扇，散熱效率顯著提升。

展域SE 360的安裝過程極為簡便。冷排與風扇已預裝完畢，使用者只需根據說明書安裝扣具即可，全程不超過10分鐘。冷頭尺寸為標準92mm×92mm，相容主流主機板，預塗高性能α-01矽脂，進一步降低安裝門檻。

出廠預裝了ROTA ARGB風扇，採用FDB軸承與9片扇葉設計，轉速為500-1850RPM±10%，最大風量達66.09 CFM，靜壓1.8 mmH2O，即便在全速運行時，噪音也控制在27.86dB(A)。

展域SE 360最令人矚目的創新，莫過於其冷頭集成的6.5英寸AMOLED曲面屏。這塊屏幕擁有2160×1080的2K解析度和60Hz刷新率，亮度峰值達500nits，圖元密度高達372PPI，1000000:1超高對比度，並覆蓋AG防反光塗層，即便在強光環境下也能清晰呈現內容。

螢幕曲線採用精心設計的G2曲率圓角，通過轉角處的視覺差，配合定製裸眼3D材料，螢幕可呈現立體視覺效果，媲美戶外3D廣告大屏的沉浸感。值得一提的是，螢幕內置了4核CPU、2GB記憶體和8GB存儲，能夠獨立運算，確保動態內容的流暢播放不佔用主機資源。

配件方面包含了INTEL和AMD扣具(相容英特爾LGA1851/1700/1200/115X和AMD AM5/AM4平臺），一條ARGB、燈光二合一延長線、魔術扎帶和一支高性能α-01矽脂。

利民TR-AG1000 ATX3.1電源，通過80PLUS金牌認證，採用全日點解電容+全日系固態電容，通過 INTEL ATX3.1規範，專為新一代PCIE 5.1顯卡打造。整體尺寸為150x140x86mm，正面為方格網狀鏤空風扇罩，內部為 120mm 的 FDB 動壓軸承風扇，支援自動啟停風扇停轉技術。為玩家提供10年的優質保修服務。

利民TR-AG1000 ATX3.1電源採用全橋LLC+DC-DC電路架構。從背後的銘牌可以看到輸出規格方面，單路+12V輸出設計，+12V額定電流為83A，相當於996W功率；+5V與+3.3V輸出電流均為25A，聯合輸出功率為125W。為大功率 40 系顯卡保駕護航。同時，具備欠壓保護、過壓保護、短路保護、過溫保護、過電流保護、過功率保護功能。

利民TR-AG1000 ATX3.1電源採用全模組設計，在介面方面提供 1 個 24Pin 主供電介面、1 個 16Pin PCIe 供電介面、4個 4+4Pin CPU / 8Pin PCIe 供電介面、4 個 SATA/ 大 D 口供電介面。原生支援 PCIe 5.1 Pin 顯卡供電介面，支持12V-2x6顯卡介面3X和整機2X暫態峰值輸出。