【本文由小黑盒作者@super-1於04月04日發佈，未經許可不得轉載！】

AMD RX 9070 系列顯卡發佈后，以顯著的性能提升和優異的性價比贏得了廣泛關注。然而，最近 Igor’s Lab 在測試中發現，撼訊的一款 RX 9070 XT 竟然存在 GPU 表面凹凸不平的情況，可能對散熱性能產生不利影響。

通常情況下，GPU 晶片表面應當保持高度平整，以便與散熱矽脂或釺焊層充分接觸，最大限度提高導熱效率。然而，在顯微鏡觀察下，撼訊 RX 9070 XT 的 GPU 表面竟然布滿了大大小小的坑點 ，統計後數量高達 1934 處 ！

這些缺陷覆蓋了 GPU 總面積的約 1% ，其中最深的凹陷達到 12.59 微米 ，直徑更是高達 212.36 微米 ，遠超正常標準。這些不規則的凹陷可能導致散熱接觸不均勻，使局部區域溫度異常升高。實際測試中，該顯卡在高負載環境下，核心溫度一度飆升至 113℃ ，已超過 官方推薦的 110℃ 上限。

問題可能源自封裝工藝缺陷

Igor’s Lab 推測，這一現象可能與台積電晶圓的打磨及封裝工藝 有關，尤其是在背面研磨（Backgrinding） 階段，可能由於工藝控制不當導致晶元表面產生微觀凹陷。此外，後續的質檢環節可能未能嚴格篩查 ，使這一批次的問題晶元流入市場。當然，也不能排除這是撼訊生產線本身的問題 ，在後續處理或封裝過程中對 GPU 表面造成了損傷。

針對這一情況，AMD 第一時間做出回應，表示：“我們已收到相關反饋，目前初步判斷這隻是個例。我們的技術團隊正在與合作夥伴密切合作，進行進一步調查。”

如果你手上的 RX 9070 XT 出現異常溫度偏高 的情況，除了檢查矽脂塗抹情況外，也建議仔細觀察 GPU 表面，確保其光滑平整。對於存在明顯缺陷的產品，建議儘快聯繫售後，以免影響顯卡的長期使用穩定性。