【本文由小黑盒作者@至尊純牛馬於03月31日發佈，未經許可不得轉載！】
2025年3月，華為正式推出全新摺疊屏旗艦Pura X，其手機樣式與價格一度在互聯網掀起不小的風波，但本篇文章的重點並非該手機奇特的樣式，而是這顆全新的手機CPU。華為Pura X的麒麟9020晶片首次採用CPU與記憶體晶元的堆疊式封裝技術，從側檢視可清晰觀察到底部為CPU核心，頂部為集成記憶體晶片。這種設計此前僅見於蘋果A系列晶片，而高通、聯發科等廠商仍採用傳統分離式方案。
該工藝表明:我國的晶片設計與製造水準，除了製程之外，已經達到世界一流水準。
（圖源:楊長順維修家）
這一設計的核心優勢在於：
1. 性能躍升：CPU與記憶體直接封裝，縮短了CPU與記憶體間的距離，大幅降低數據傳輸延遲，提升運行效率。
2. 空間優化：減少主機板佔用面積，為電池、散熱模組騰出更多空間； 。
3. 散熱改進：一體化封裝減少信號傳輸損耗，降低發熱量。
儘管麒麟9020的具體架構和製程尚未公開，但業內人士推測，華為可能通過自研的3D堆疊技術實現高集成度封裝。這種技術通過垂直堆疊晶元層，突破傳統平面佈局的物理限制，從而在有限面積內實現更高性能。例如，記憶體晶片與CPU的直接堆疊，減少了傳統PCB板的多層佈線需求，進一步壓縮了晶元體積。
三、史無前例的集成度
華為的這顆CPU不僅集成了CPU與記憶體，還集成了通訊模組，換句話講:集成了記憶體+SOC+通訊基帶，比蘋果額外集成了通訊基帶，這標誌著華為的工藝已經趕上國際一流水準。