AMD Yes的時代終於來了，各路主機板廠商對AM5主機板熱情也更加高漲，不斷推出新的主機板，這次為大家介紹的主機板是MAG B850M MORTAR WIFI，也就是傳說中遇事不決迫擊炮的系列主機板。
關於800系列晶片組，相比上代600系列其實變化並不大：
X870E就是帶U4的X670E
X870就是帶U4的B650E
而B850只能說是B650 Plus版（U4變為可選）
有人會說B850增加了PCIe 5.0 x16顯卡插槽的支援，其實PCIe 5.0都是CPU提供的，所以很多中高端B650主機板也是支援PCIe 5.0。不過B650畢竟是幾年前的產品，B850主板還是有很多新變化的。這次評測對比迫擊炮系列的兩代主機板：MAG B850M MORTAR WIFI 和 MAG B650M MORTAR WIFI（B650迫擊炮2個M2都有散熱片，我丟了一個），看看新一代主機板是否值得購買。
▼B850M 迫擊炮的盒子還是比較低調的，正面甚至連主機板的渲染圖都沒有，只是列出了主機板型號、所用的晶片組等等。
▼附件還是比較豐富的：1個Wi-Fi天線、1根EZ Front I/O 快接線、1根EZ Conn連接線，一根SATA線、幾顆M2螺絲、1個六角螺絲工具，以及幾本安裝指南和貼紙。
▼外觀方面，新一代B850迫擊炮還是以黑色為底色，不過增加了一些黃色元素，顯得更加有活力。另外B850迫擊炮散熱裝甲表面為磨砂啞光質感；而B650迫擊炮卻是帶一些拉絲效果。外觀自然沒啥高下之分，只看個人口味，不過B850迫擊炮採用8層PCB板，相比上代的6層PCB板還是有所升級的。
▼兩代主機板的CPU供電介面為雙8Pin設計，為應對旗艦級CPU留出較大的冗餘。
▼兩代主機板都是採用了4個單邊卡扣的DDR5記憶體插槽，單根記憶體最高32GB，最大容量支持128GB，B850迫擊炮最高支援到8200MT/s（單根）；B850迫擊炮最高支援到7600MT/s（單根），當然都是官網的數據而已，只能做參考。不過新主板在記憶體超頻方面，肯定會更好一點的。
▼兩代主機板在主機板24Pin供電介面下方都有一個前置USB 3.2 Gen2 Type-C擴展口，上方都有一個簡易BUG燈。B850迫擊炮則把風扇和ARGB介面也都放在這一側了，主機板上方沒有介面了，這種佈置不太好藏線。
▼B850迫擊炮的PCIe 5.0 x16插槽放在機箱第一個PCIe擋板位，而B650迫擊炮則放在第二個PCIe擋板位。對於電源下置並且電源倉沒有開散熱孔的MATX機箱來說，顯卡安裝在第二個PCE擋板位，散熱間距就太小了，從這個角度來說B850迫擊炮的設計適用性更強。
▼B850迫擊炮還有一條PCIe 4.0 x4插槽（開放式，能插全長的板卡）；B650迫擊炮雖然有條全尺寸的x16槽，但實際也只能支援到PCIe 4.0 x4，兩者沒有本質的差別，此外多了一個PCIe 3.0 x1插槽，也沒有太多實際的價值。
▼B850M迫擊炮有方便拆卸顯卡的EZ PCIe Clip II設計，鎖定卡扣採用金屬材質，強度更高更加耐用。按下後會鎖定開啟/關閉，並不用一直按住來保持狀態，在拆卸顯卡方面無疑更加方便和安全。
▼PCB正面的M.2介面，兩代主機板都是2個，B850迫擊炮的2個介面都是PCIe 5.0 x4的，而B650迫擊炮則是1個PCIe 5.0，1個PCIe 4.0。，此外它的1個介面在顯卡插槽上方，如果安裝水冷散熱器話，拆裝更加方便。但這也是在顯卡插槽放在第二擋板位的前提下，有得有失。
▼B850M迫擊炮正面的2個M2共用一個散熱器，並且是快拆設計，按下左側金屬片就可以了，非常方便。另外底部也都有散熱片，對於雙面顆粒的SSD，散熱方面的保障會更好。
▼正面的M2安裝也是快拆設計，默認安裝的快拆是和上代一樣的撥動塑膠片式鎖定/解鎖結構；但附件中有一種全新的金屬彈簧結構，安裝時順勢往下一按即可，拆卸時也是一按SSD就彈起來了，相比傳統的快拆裝結構更加方便，所以為啥不直接安裝上這種快拆結構呢？
▼B850M迫擊炮其實比B650M迫擊炮多1個M2介面，這個介面放在PCB背面。另外從背面可以看到兩代主板對應的記憶體和顯卡插槽均沒有穿板焊點，都使用SMT焊接工藝。
▼背面的M.2介面為晶片組提供，速度僅為PCIe 4.0x2，適合入門級別的SSD。而且對於大多數機箱來說，裝機后就不好拆卸了，要考慮好再安裝。
▼B850M迫擊炮有4個水準角度的SATA介面；B650M迫擊炮則有6個（2個垂直角度），多的2個介面是通過第三方晶元（ASMedia ASM1061）得到的。
▼B850M迫擊炮的前置USB Type-A（5Gbps）以垂直方向放在了底部；B650M迫擊炮的則以水準角度放在主板左側。B850M迫擊炮在主機板底部配備了2個 ARGB介面，B650M迫擊炮則為1個，而且由於靠近PCH散熱片，所以不好安裝。此外B850M相比上代還多了1個用於輔助高功耗PCIe設備供電的8pin介面，以及一個特別的EZ Conn介面。
▼這個EZ Conn介面可以通過附件中的轉接線，得到1個4Pin PWM風扇+1個5V ARGB介面。此外B850M迫擊炮相比上代還多了1個 4Pin 風扇介面，並且位置也更加合理。
▼背部IO介面，B850M迫擊炮多了一個20Gbps的USB Type C介面，而上代只有10Gbps的USB介面。還多一個清除BIOS(Flash BlOS Button)按鍵，可以更加方便地解決由於超頻不當引起開不了機的問題。不過B850M迫擊炮相比上代也少了一個1個DP視頻介面和3個3.5mm音訊介面。
▼新一代迫擊炮在網路方面的提升是較大的，網卡晶元為的Realtek 8126，是一個5G有線網卡晶片，高通QCNCM865則是WiFi 7無線網卡晶片；而上代B650迫擊炮為2.5G有線網卡（RTL8125BG），和WiFi 6E無線網卡（AMD RZ616）。
▼在WiFi天線方面，B850M迫擊炮配備了直插式，帶磁吸底座的魚鰭型天線；B850M迫擊炮則是傳統手擰螺絲式的兩根柱狀天線。
▼負責主機板供電散熱的金屬裝甲，兩代主機板都是採用兩塊金屬散熱片組成，體積也是差不多大的。
▼金屬散熱器採用了VRM設計，能兼顧到mosfet和電感的散熱。
▼拆解後看下裸板的情況，B850和B650都是採用單FCH晶片的設計。
▼供電方面，兩代都是12相核心供電+2相SOC核顯供電，另還有一相為MISC。
▼兩代主機板的PWM控制器為MPS芯源公司的MP2857，最多支援7+2相供電。B850迫擊炮的核心和核顯的Dr Mos型號為MP87661，可以輸出60A的電流，MISC Dr Mos可以輸出55A的電流；B650迫擊炮的核心和核顯Dr Mos型號為MP87670，可以輸出80A的電流，MISC Dr Mos可以輸出30A的電流。B850迫擊炮在MISC供電方面有所加強，但在核心核顯供電上有所下降，這可能和銳龍9000功耗都降低了不少有關。
▼兩代主機板的聲卡晶元都是Realtek ALC4080。
▼測試使用的CPU為為Ryzen 9 9900X，12 核 24 線程，基礎頻率4.4 GHz，最大加速頻率5.6 GHz；緩存大小76 MB（L2 + L3），TDP為120W。
▼測試使用的其它硬體如下：
CPU：AMD 銳龍 9 9900X
記憶體：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB -7600MT/s 16G*2
散熱：九州風神（DEEPCOOL）冰果 240水冷
電源：安鈦克（ Antec）NE1000
機箱：愛國者（aigo）星璨 小嵐屏顯版
▼新一代微星主機板在簡易介面下（EZ Mode）就可以選擇記憶體的XMP檔位，讓記憶體超頻更簡單的Memory Try it，各種PBO 超頻方案，核顯的調節選項等等。CPU，記憶體，磁碟以及風扇的狀態則在右側。
▼PBO為Auto檔，其實就是沒有開，像CINEBENCH這種負載比較高的應用，9900X在240水冷的壓制下，CPU溫度~73°C，功耗160w，還是非常清涼的。
▼由於9950X和9900X，不像9700X和9600X有一個優化的105W TDP模式，所以先嘗試開啟PBO Advanced，頻率提升到最高，並且不設置溫度牆（預設為95°C）。這時CPU溫度~92.5°C，功耗230w，相比PBO Auto，溫度增加了20°C，功耗增加了40%，跑分只增加了7%，並不划算。
▼所以更推薦使用Set Thermal Point模式，我這裏測試85℃檔位，這樣溫度肯定不會超過85℃，相比PBO Advanced 功耗稍稍下降，跑分居然高了一點點，大家也可以試試75℃、65℃，也許是一種更有性價比的PBO模式。
▼記憶體方面提供了多種優化方式，有優化記憶體小參的High Efficiency mode，還有降低延遲的Latency Killer。
▼沒有使用優化前，記憶體延遲為78.9ns。開啟High Efficiency mode，選擇Tighter/爆香檔（次高檔），延遲降低到70.1ns。再開啟Latency Killer，延遲進一步可以降低到66.5ns。
▼銳龍9000使用7600MT/s記憶體是沒有問題的，不過超過6400MT/s就會分頻（記憶體控制器UCLK和總線頻率FCLK達到2:1），導致記憶體延時的增加。所以現在AM5平臺最有性價比的記憶體參數選擇應該是6000MT/s C28。使用主機板記憶體超頻工具Memory Try It，選擇6000MT/s的C28文件，非常簡單就完成了調節。而我使用相同記憶體，在B650M迫擊炮上採用相同設置就沒有開機成功。
▼6000MT/s C28，和7600MT/s相比，讀寫速度肯定會弱一些，但延遲卻要好一丟丟。
▼使用Set Thermal Point 85℃模式，開啟FPU烤機十分鐘後，Mos溫度為61℃，還是比較低的，可以保證CPU長期高負載的穩定運行。
B850迫擊炮相比B650迫擊炮的提升地方在：安裝硬體的易用性、升級了有線網路和無線網卡、多了1個20Gbps的USB Type C介面和半個M2介面。有些降級的地方：少了2個Sata介面，供電Dr Mos規格有所下降，總體上來說還是升級的地方更多。
由於微星把迫擊炮系列定位提升了一些，所以這個系列現在也許不是微星最有性價比的主機板了，不過通過硬體參數，易用性結構和主機板BIOS的介紹，可以看出，遇事不決的迫擊炮，這個梗還是可以繼續用下去的。