快科技3月27日消息，今日vivo官方正式宣佈vivo X200s將搭載聯發科天璣9400+移動平臺。
據悉，天璣9400+晶片乃是天璣9400晶片的小幅反覆運算版本。
在CPU架構方面，天璣9400+延續採用了全大核設計，具體由一顆性能強勁的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex- A720大核構成，相較於天璣9400晶片，Cortex-X925超大核的CPU頻率將從原本的3.63GHz躍升至3.7GHz。
此外，vivo通信科技有限公司總經理韓伯嘯還曝光了vivo X200s的部分配置細節。
新機將增添一項極具創新性的旁路充電功能，當對手機進行充電操作時，電能能夠巧妙地繞過手機電池，直接為手機供電。
如此一來，手機電池無需頻繁地進行充放電迴圈，從而有效延長了手機的整體使用壽命，發熱情況也能得到顯著改善。
其他方面，vivo X200還將引入超聲波指紋識別技術以及無線充電功能，成為vivo標準版中功能性最全面的手機。