極客網·極客觀察3月25日 一直以來，數據傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬體的發展，最近，美國哥倫比亞大學的工程師公佈一項研究成果——3D光子電子晶片(3D光電子晶片)，國內也有相關創新成果公佈，它也許能幫我們解決此問題。

3D光電子晶片有哪些創新呢？它將基於光的數據遷移技術和CMOS電子技術相結合，大幅提升了能效和頻寬。如果該技術真的可以大規模應用，當我們傳輸數據時速度會更快，能耗也會更低；它將給自動駕駛汽車、超大型AI模型及其他技術帶來深遠影響。

業內專家認為，3D光電子晶元具有變革性意義，但其應用落地面臨三大挑戰，最終成效還有待觀察。

新突破有什麼意義

目前研究成果已經發表於《自然光子學》雜誌（Nature Photonics），它由哥倫比亞大學電子工程系教授克倫·伯格曼（Keren Bergman）和查理斯·巴徹勒( Charles Batchelor)領銜發表。團隊將光子學技術和先進CMOS電子技術融合，不僅實現了數據的高速高效移動，還解決了低能耗下海量數據的極速遷移問題。

伯格曼教授稱：“如果使用我們開發的技術，可以以空前低的能耗傳輸大量數據。數十年來，計算機和AI系統一直受到能耗的困擾，我們的創新突破可以緩解此問題。”

哥倫比亞大學工程團隊與康奈爾大學合作，開發出這款3D集成光子晶片。團隊在0.3 mm²的晶片面積上集成了80個光子發射器與接收器，其3D集成通道數量較此前提升了一個數量級。晶片頻寬達到800 Gb/s，帶寬密度達到5.3 Tb/s/mm²，單比特能耗僅120飛焦，能效極為出色。

在設計晶片時，團隊採用了低成本方案，將光子器件和CMOS電子電路深度融合，元器件來自商業化工廠。值得注意的是，架構相容商用12英寸（300mm）晶圓CMOS工藝，具備大規模生產潛力。研究還重新定義了計算節點間的數據傳輸方式，打破了數據當地語系化限制。

光作為通信介質，能以極低能耗傳輸海量數據，這是傳統計算模式所不具備的，一旦光子晶元成功商用，將打破計算能力極限，到時計算性能得到空前提升，並成為未來各種應用場景中計算系統的基石，包括大型AI模型、實時數據處理等。除了人工智慧外，高性能計算、電信、分離式記憶體系統也需要類似技術。

最大挑戰在哪裡

許多研究機構和企業正在研究光子半導體技術。例如，Celestial AI試圖為AI計算和記憶體基礎設施提供先進的光互連技術；ANT為本機處理單元 (NPU) 提供 PCI Express 卡，能效比CMOS高出30倍。還有CogniFiber、Neurophos、Salience Labs也在研究相關技術。

在國內，清華大學研製出國際首個全類比光電智慧計算晶元（簡稱ACCEL），經實測，該晶元在智慧視覺目標識別任務方面的算力可達目前高性能商用晶元的3000餘倍。去年9月，湖北九峰山實驗室成功點亮集成到矽基晶元內部的雷射光源，在矽光子集成領域取得里程碑式突破。

雖然國內外科學家在光子晶元方面不斷取得突破，但新技術仍面臨極大挑戰。

克倫·伯格曼（Keren Bergman）認為，第一大挑戰在於設計。光學技術的確可以大幅提高頻寬，但是要將光子晶元與計算機的計算、存儲、及其他元件封裝、集成，難度不小。

伯格曼稱：“光子晶片是由矽製成的，所以它看起來就像一塊電子晶片。我們應該如何對其進行共封裝，使之能與電子部件相連接呢？強化集成可以做到，而且有多種實現方法，比如3D集成、單片集成（整體集成，將光子學元件和電子元件集成在同一晶元內）。“

第二大挑戰就是共封裝帶來的發熱問題。光子技術對溫度極為敏感，溫度一旦變化，光子晶元的折射率會改變，所以必須要讓光晶元適應溫度變化。

伯格曼稱：“我們用多種方法解決這一問題。一種方法是建立閉環電路，維持光子器件的正常運行，即使溫度變化也不受影響；第二種方法是盡可能優化光子器件，讓它對溫度不那麼敏感。”

當然，無論什麼技術產品，最終還是要落實到成本上。目前光子元件的成本仍然高於電子元件，因為半導體產業的成熟度遠高於光子學產業，這一問題需要依靠生態系統的完善來解決。（小刀）