IT之家 3 月 25 日消息，台媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將於 2026 年推出的下一代 AI GPU 產品 Rubin 將導入多製程節點芯粒（IT之家注：Chiplet）設計，其中計算晶片採用台積電 N3P 製程，對 PPA 要求較低的 I/O 晶片則會使用 N5B 節點。
每個 Rubin GPU 將包含 2 顆計算晶片和 1 顆 I/O 晶片，整體採用 SoIC 三維垂直堆疊先進封裝工藝集成，然後再使用 CoWoS 工藝連接 8 個外部 36GB HBM4 記憶體堆疊。
台媒援引分析機構的話稱，台積電 2025 年底的 SoIC 產能將達到每月 1.5~2 萬片，明年這一水準則將翻倍。