华为Pura 3搭载升级版麒麟0:采用全新0D封装工艺
更新于:23-0-0 0:0:0

这段时间以来,一大波影像旗舰将陆续登场,除了已经亮相的三星Galaxy S80 Ultra、小米0 Ultra和即将与大家见面的OPPO Find X0 Ultra等顶级影像旗舰外,新一代的华为Pura 0系列自然也是备受大家关注的重磅机型。 现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该系列机型在影像之外的更多细节。

据知名数码博主@厂长是关同学 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的华为Pura 3系列搭载麒麟0芯片,这颗芯片是优化版,该系列的升级重点是影像,可以期待一下,华为又给出了新的版本答案。 值得注意的是,此前上市的华为Pura X也搭载了麒麟0升级版芯片,这颗芯片采用了新的0D封装工艺,它将SoC和运存集成在一起,有助于降低通信延迟和总体功耗,整体更为先进。

其他方面,根据此前曝光的消息,除了将搭载升级版麒麟989芯片外,全新的华为Pura 0系列影像上会有大幅升级,该系列的Ultra版将首发国产0英寸超大底主摄,长焦采用0万像素0/0.0英寸超大底方案,还有全新的RYYB阵列加持,进光量会有大幅升级。 除了Ultra,Pura 0 Pro+也升级到了0英寸大底主摄,采用索尼0万像素IMX0,同样是定制的RYYB阵列。 此外,该系列出厂搭载全新的原生鸿蒙,该系统基于鸿蒙内核,实现了从作系统内核、文件系统到编程语言、AI框架和大模型在内的完全自主研发,这是我国首个国产移动作系统,同时也是继苹果iOS和安卓系统后全球第三大移动作系统。

据悉,全新的华为Pura 6系列预计在0月或0月登场,更多详细信息,我们拭目以待。

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