IT之家 4 月 11 日消息，消息源 @xleaks7 在 X 平臺發佈推文，曝料稱美國專利商標局（USPTO）上月批准一項華為專利，華為提出通過驅動電機調整相機元件與感測器的距離，保持手機纖薄設計同時，提升長焦鏡頭變焦性能。
過去五六年，智慧手機攝像頭模組的體積和凸出程度持續增加，打破了早期鏡頭與機身平齊的設計美感，華為最新專利提出了創新解決方案，減少凸起程度。
該專利提出通過驅動電機移動相機元件，調整其與圖像感測器之間的距離，從而提升長焦鏡頭的變焦性能。
傳統“潛望式鏡頭”雖能實現類似效果，但需使用稜鏡和鏡面，常導致手機厚度增加。而華為的新方案可在不犧牲纖薄設計的前提下，提供更高品質的長焦拍攝效果。相機元件在不使用時可隱藏於機身內部，確保手機外觀簡潔。IT之家附上演示效果圖如下：