최근 Taiyuan University of Technology의 물리 및 광전자 공학 대학은 지능형 제조 종합 기술을 위한 2개월간의 실습 교육 캠프를 시작했습니다. "이론적 기초 + 프로젝트 실습 + 경쟁력 있는 디스플레이"의 3차원 교육 모델을 통해 교육 캠프는 지능형 제조의 전 과정을 포괄하는 혁신적인 인재 인재 인큐베이션 플랫폼을 구축했습니다.

이 교육 캠프는 지능형 하드웨어 개발의 핵심 영역에 중점을 두고 "모델링 및 지능형 제조", "칩 권한 부여" 및 "회로 기반"의 세 가지 고급 모듈을 신중하게 설계하고 전문가를 초대하여 3D 디지털 제조 및 칩 개발에 대한 실용적인 지침을 수행합니다. 시스템 과학에 대한 교육과 지도를 통해 교육생들은 환경 인식 기능을 갖춘 지능형 추적 차량을 성공적으로 조립하고 밀리미터파 레이더와 OpenMV 비전 시스템의 혁신적인 통합을 실현했습니다. 전자 공학의 기본 모듈에서 학생들은 EDA 설계에서 PCB 구현에 이르기까지 전체 제품 개발 프로세스를 거치고, 전원 관리, 신호 처리 및 기타 기능을 포함한 4층 회로 기판의 설계를 완료하고, 히트 건 용접 기술을 사용하여 0402 패키지 구성 요소의 정확한 조립을 달성합니다. 이 대학의 학생 업무 담당 담당자는 제1회 지능형 제조 훈련 캠프는 지능형 하드웨어 개발의 핵심 분야에서 최첨단 응용 분야에 대한 심층적인 탐구이며 복합 인재 양성을 위한 중요한 관행이라고 말했다. 앞으로도 '3단계 선진' 교육 제도를 추진하고, 학생들의 학제적 사고와 혁신 능력을 심화시키며, 새로운 공학 실습 교육을 위한 새로운 고지를 만들기 위해 노력해 나갈 것입니다.

리린샤(Li Lin Xia) 기자