快科技4月2日消息，如今的台積電，真是把新的製程工藝變得似乎易如反掌！
早在今年初，就有報導陳，台積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位於新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓。
現在，台積電已經順利完成了2nm試產階段，良率超過60％，從而正式進入量產準備階段。
目前，台積電2nm已經開始承接客戶訂單，蘋果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭相排隊，其中寶山工廠的首批產能全部供給蘋果，高雄工廠負責其他客戶。
緊接著，台積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關工作。
台積電寶山P2(Fab20)工廠已經在為1.4nm工藝做內部準備，並取得了重大突破，但具體情況暫時不詳。
最近，台積電甚至已經明確通知供應鏈，可以開始準備1.4nm工藝相關的設備了。
寶山P2被視為台積電先進工藝的試驗田，一旦進展順利，P3、P4工廠也會加入其中，Fab 25工廠也可能會在1.4nm工藝上扮演重要角色。
業界預計，台積電有望在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產，2028年火力全開。
PS：Intel剛剛再次確認，Intel 18A工藝將在下半年量產，首發產品是代號Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列。
在Intel的定義中，18A等效於競品的1.8nm級別。