快科技3月29日消息，又一位蘋果的技術大咖回到祖國的懷抱。
曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學，擔任研究員、博導。
2025年，孔龍入職復旦大學，任研究員、博士生導師，其研究方向為射頻積體電路與系統設計、數模混合類比計算晶片、高速數據介面積體電路。
資料顯示，孔龍曾入職美國甲骨文公司，擔任高級工程師。2017年-2024年，擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
在這之前，參與蘋果3nm晶片的技術大咖王寰宇也宣佈回國。
華中科技大學官網教師個人主頁更新信息顯示，此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士（2021年至2024年就職於美國蘋果公司矽谷總部，從事高性能低功耗CPU設計。），已經回國加盟華中科技大學積體電路學院，班主任、博導。
資料顯示，王寰宇曾參與研發3款蘋果M系列晶片，其中全球首款3nm蘋果M3系列晶元和蘋果M4系列晶元已發佈上市。