IT之家 3 月 27 日消息，西湖儀器宣佈率先成功實現 12 英寸碳化矽 (SiC) 襯底激光剝離自動化解決方案。該方案大幅降低損耗，提升加工速度，推進了碳化矽行業的降本增效。
在此前的 2024 年 11 月，天岳先進發佈了業界首款 300mm 的 N 型碳化矽襯底。更大的襯底尺寸擴大了單一晶圓上可用於晶元製造的面積，降低了邊緣損失比例，而這也帶來了對 12 英寸及以上的超大尺寸碳化矽襯底切片技術的需求。
西湖儀器開發的新技術實現了晶錠減薄、鐳射加工、襯底剝離等過程的自動化，其在鐳射剝離過程中不存在材料損耗，僅需在後續減薄工序中將上下表面共去除約 80-100μm 的材料，擁有更低原料損耗率，此外襯底出片時間也大幅縮短。
IT之家瞭解到，西湖儀器（杭州）技術有限公司成立於 2021 年 12 月，是一家集研發、生產、銷售的專業化儀器設備公司，其創始團隊來自西湖大學納米光子學與儀器技術實驗室。