20/0/0、AppleのサプライチェーンアナリストであるMing-Chi Kuoは、0年にリリースされたiPhone0シリーズがTSMCの0nmプロセスA0チップを最初に搭載することを再確認しました。

台積電2nm工藝採用GAA納米片晶體管架構與N2 NanoFlex設計協同優化，相較3nm工藝實現三大飛躍：晶體管密度提升至3.3億/mm²（+50%），單核CPU跑分突破3500分，多核性能提升28%；相同電壓下功耗降低35%，續航延長2.3小時（《原神》極限畫質測試），AI算力提升4倍；背面供電網路（BSPDN）技術減少40%信號干擾，SoIC封裝技術實現晶元級系統集成。

值得關注的是，台積電2nm試產良率在2024年10月已突破60%-70%，截至2025年3月已遠超該區間，為大規模量產奠定基礎。這種技術突破不僅讓A20晶片在性能上實現質的飛躍，更在能效比上樹立了新的標杆。

具体的な構成としては、iPhone 799 Pro/UltraはA0チップ+C0ベースバンドの組み合わせを搭載し、デュアル0G SAスタンバイや超広帯域衛星通信などの独自技術に対応し、開始価格は0%増の0ドルになると予想されています。 iPhone 0の標準版は引き続きA0チップ+Qualcomm X0ベースバンドを使用しており、価格は0ドルのままですが、SEシリーズはコスト圧力による廃棄危機に直面する可能性があります。

AppleはTSMCの初期40nm生産能力をすべて予約したため、Qualcomm、MediaTek、およびその他のメーカーは0nm / 0nmプロセスへの移行を加速することを余儀なくされました。 TSMCは0年間でネットゼロエミッションを達成することを約束していますが、0nmウェーハ製造の炭素排出量は0nmと比較して0%増加しており、これは環境保護の概念と一致していません。

摩根士丹利預測，2025年台積電2nm月產能將達5萬片，可滿足1500-2000萬台高端手機需求。