行業研究表明，AI模型複雜度正以每4~6個月翻番的速率呈指數級增長，人工智慧領域正經歷著遠超摩爾定律的范式飛速突破。這一發展態勢驅動全球數據中心架構向超融合、分散式方向加速演進，其核心驅動力在於構建具備PB級實時處理能力的數據基礎設施。
在這場算力革命中，PCIe作為AI伺服器內部的高速互連標準，肩負起連接CPU、GPU、FPGA等異構計算單元的高速數據通道的重任。PCIe不僅承載著每秒萬億級參數的數據傳輸，更通過持續反覆運算的頻寬標準構建起AI算力的“神經網路”。
AI浪潮席捲千行百業，對算力基礎設施提出更高要求。作為國際領先的數據中心基礎設施創新領導者，立訊精密（002475.SZ）旗下立訊技術持續深化研發，不斷突破技術瓶頸，推出全棧式PCIe互連解決方案，實現算力資源的高效協同。近日，在英偉達年度技術盛會GTC 2025上，立訊技術攜高速互聯解決方案亮相，持續深度參與英偉達AI生態建設，促進AI智算“數據高速公路”發展。
PCIe Paddle-Less解決方案引領“互聯革命”
隨著PCIe標準向6.0（64GT/s）及7.0（128GT/s）代際躍遷，信號傳輸速率呈指數級攀升態勢，這對高速鏈路設計提出雙重挑戰——需將通道損耗控制在3dB/m以內，同時突破連接器128Gbps的頻寬瓶頸。
作為國際領先的數據中心基礎設施創新領導者，立訊精密旗下立訊技術推出全棧式PCIe互連解決方案，專為AI/HPC伺服器的互連需求量身定製。通過端到端產品矩陣為AI訓練、推理及高性能計算（HPC）場景構建超低延遲、超高頻寬的數據通路，實現算力資源的高效協同。
據介紹，立訊技術PCIe Paddle-Less互連解決方案，創新地將傳統Paddle-Card架構升級為無焊盤（Paddle-Less）連接器系統，解決鏈路阻抗失配問題，並可最高降低30%PCB層間損耗，實現信號完整性優化與頻寬密度倍增，可為AI/HPC場景提供至高128GT/s級高速互連支撐。
具體而言，Paddle-Less技術通過消除傳統Paddle-Card架構中的PCB轉接層，採用直連式設計，即將金手指結構直接集成於高速連接器，或使高速線纜與連接器實現無PCB介入的直接焊接，從而構建低損耗、高頻寬的垂直互連通道。該方案經實測可使鏈路插入損耗降低35%，並顯著提升信號完整性。
值得一提的是，立訊技術在PCIe Paddle-Less解決方案研發中，攻克了一大技術難題。該解決方案為達到更佳的阻抗匹配性能，需採用電阻焊接或鐳射微熔接工藝將高速裸線與連接器端子進行鍵合。如何保證產品的可靠焊接性能，為生產工藝提出了技術挑戰。立訊技術攜手行業頭部客戶合作研發“金屬對焊錫點品質全自動檢測設備”，採用可調節壓力高精度探頭，對焊點焊接質量進行實際檢驗，能夠有效發現假焊、冷焊等業界無法通過光學檢驗的難題。
PCIe Paddle-Less解決方案具備四大優勢，自研OptaMax裸線技術具有業界領先的SI性能，可輕鬆實現34~29AWG不同線徑的產品群組；採用創新的MIM工藝遮罩技術方案，具備導電率高和無需鐳射焊接加工的優點；精密卡扣系統的穩定設計有效縮短了連接器的摩擦距離，降低了連接器端子設計的殘樁，提供更優越SI性能；此外，該解決方案還可滿足多元應用需求。
最新市場數據顯示，全球AI伺服器出貨量正以25%的年複合增長率激增，預計2026年市場規模將突破236.9萬台，這一趨勢將直接推動PCIe高速互連市場形成千億級產業生態，立訊精密旗下的PCIe Paddle-Less解決方案有望引領“互聯革命”。
高速互聯解決方案亮相GTC 2025
作為英偉達生態夥伴，在近日開幕的英偉達GTC 2025上，立訊技術攜高速線纜解決方案亮相。
據介紹，此次展出的高速線纜解決方案具備低時延、高頻寬、高可靠性的特性，其以立訊自研OptaMax裸線技術為核心，實現了業界領先的SI性能突破，為設備內部數據傳輸構築起極致穩定的“高速公路”，為AI大模型訓練提供了堅實的物理層基礎，可助力AI算力產業鏈的加速發展。
同時，立訊技術高速線纜產品矩陣可全面滿足AI伺服器的核心互連需求，涵蓋了從主機板（MB）到GPU、主機板（MB）到儲存控制器模組（SCM），以及NVlink互連等多種伺服器內部高速互連場景方案。
具體而言，立訊技術Riser Cable方案支援PCIe 5.0數據傳輸速率，可升級支援PCIe 6.0，支援30-34AWG裸線、散線和排線，低損耗的鏈路設計比PCB更有優勢，還可為系統的模組化設計提供支援。
同時，立訊技術MCIO高速連接器，符合SFF-TA-1016業界標準，已在全球數據中心實現百萬級批量出貨，成為頭部雲服務商與AI伺服器廠商的首選配置。該方案的核心價值在於突破性地解決了傳統連接器中卡扣結構可靠性不足所帶來的掉盤、掉帶故障。
此外，立訊技術OSFP產品家族具備卓越相容性和穩定性，全面遵循OSFP MSA規範，該產品至高1.6Tbps超大頻寬，單通道224Gbps，兼容112G，支援平滑演進，IO採用創新的金屬粉末冶金成型工藝（MIM），為數據的高速、穩定傳輸奠定堅實基礎。
在人工智慧蓬勃發展的浪潮中，面對AI模型複雜度指數級增長的挑戰與機遇，立訊技術致力於持續深化研發，不斷突破技術瓶頸，以創新的技術方案、卓越的產品性能與服務、廣泛的應用場景覆蓋，不斷為全球AI算力基礎設施的建設添磚加瓦，推動AI技術在各領域的廣泛應用與深度拓展，邁向人工智慧新紀元。