IT之家 4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話採訪中表示，該企業的 CPU 架構已同製程節點 "99%" 解耦，這給予了產品團隊更大的工藝靈活性。
英特爾此前曾遭遇由於內部製程卡關導致先進設計無法落地的情況，在兩方面解耦之後這一問題不會再出現。當然，英特爾產品部門最終會依照時間、市場、性能三大因素決定使用何種製程，並根據工藝的具體表現優化調整晶元表現。
另一方面，英特爾的核心架構設計思路也在 2020 年左右發生了變化，從細粒度的數百個 FUD 功能區塊走向了少數大型模組，這帶來了更高的集成度和面積利用率，加速架構推向市場，也更容易構建衍生產品。
具體到進度上，英特爾的 CPU 核心架構團隊目前正在從事 Panther Lake 後“曾孫輩”（第三代）的核心架構設計工作，帶入到用戶端處理器產品線傳聞中這大致對應 Razer Lake 的下一代。
Ori Lempel 還提到，英特爾已在一定程度上將 AI 用於晶片設計中，使用場景包括測試數據擬合外推、布線優化等。雖然英特爾應用的主要是外部 AI 工具，但大部分情況下都經過了內部定製優化。