IT之家 4 月 14 日消息，據外媒 thelec 報導，SK 海力士決定將今年資本支出計劃（CAPEX）提高 30%，以應對業界對 HBM3E 產品需求的激增。此前 SK 海力士計劃今年在擴展設施上的投資 22 萬億韓元（IT之家注：現匯率約合 1122.66 億元人民幣），但目前這一數字已經上調至 29 萬億韓元（現匯率約合 1479.87 億元人民幣）。
據悉，這一決定已於近期敲定，SK 海力士目前已向供應商發出通知，要求相應供應商在 10 月之前將設備交付至位於韓國忠州的 M15X 工廠，比最初計劃提前了兩個月。所有這些舉措據稱都是為了加速該公司向英偉達等合作夥伴交付更多 HBM 產品。
根據 Counterpoint Research 的數據，SK 海力士在今年第一季度以 36% 的市場份額超越三星（34%），首次成為 DRAM 市場的頭號供應商。
SK 海力士上個月表示，今年該公司的 HBM 生產能力已被預定完畢，並且已向客戶提供了 HBM4 12H 樣品。
目前，存儲巨頭正在加速推進 HBM4 競賽。三星計劃 2025 年實現 HBM4 量產，但其 10nm 1c DRAM 工藝尚未成熟，目標充滿挑戰。