IT之家 3 月 27 日消息，據 EE Times 報導，英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環節中表示，依賴全環繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代製程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對於英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源於公司自身的架構創新以及軟體層面的突破。

當被問及未來幾代英偉達 GPU 架構（如預計在兩代後即 2028 年推出的費曼架構）時，黃仁勳提及，如果英偉達轉向採用基於 GAA 晶體管的製程技術，應能實現約 20% 的性能增長。

據現場參會的分析師 Jarred Walton 觀察，黃仁勳似乎在刻意淡化製程節點更迭的重要性。他強調，隨著摩爾定律的放緩，未來全新的製程技術在密度、功耗或能效方面可能僅帶來 20% 左右的改進。需要指出的是，黃仁勳此番言論是在回應分析師關於英偉達是否可能採用三星代工（Samsung Foundry）的提問時作出的，並非是對未來選用何種節點的明確表態。

黃仁勳進一步指出，儘管領先製程技術帶來的改進是受歡迎的 —— 他表示“我們樂於接受（We'll take it）”，但這已不再是顛覆性的變革。他暗示，隨著人工智慧系統規模的不斷擴大，高效管理海量處理器的能力，其重要性正日益超過單個處理器的原始性能。數據中心越來越關注“每瓦性能”，因為“我們正逼近物理學的極限”。

IT之家注意到，與蘋果公司作為台積電所有尖端節點的首發（alpha）客戶不同，英偉達通常不會率先採用台積電最新的製程技術，而是傾向於選用經過驗證的成熟工藝。例如，英偉達當前的 Ada Lovelace、Hopper 以及 Blackwell 系列 GPU（面向消費級 PC 和數據中心），就採用了台積電 4nm 級別工藝的定製版本 ——4N 和 4NP。這些節點實際上屬於台積電 5nm 級別的工藝開發套件（PDK），是 5nm 技術的精煉版。

展望未來，英偉達預計於明年發佈的下一代 AI GPU（代號“魯賓” Rubin，搭配定製的 Vera CPU），預計將採用台積電的 3nm 級別製程（推測為 N3P 或類似“3NP”的定製版本）。基於此，外界普遍預期英偉達將在 2028 年推出的“費曼”GPU 上採用基於 GAA 的製程技術。

台積電自身對其首個 GAA 工藝節點 N2 的預期是，相較於其第二代 3nm 級工藝 N3E（N3P 的前代），性能提升幅度在 10% 至 15% 之間。對比來看，黃仁勳對 GAA 帶來的 20% 提升預期似乎比台積電更為樂觀。然而，考慮到英偉達近年來不採用（或至少多年未採用）第一代新工藝的策略，預計“費曼”GPU 更可能採用 N2 的增強版 N2P（提升性能、降低電阻並穩定供電）或甚至採用增加背面供電（backside power delivery）並承諾比 N2 提升 8%-10% 性能的 A16 工藝。N2P 和 A16 均預計在 2027 年實現量產。

因此，如果英偉達在 2028 年的產品上選擇採用 N2P 或 A16 工藝，那麼預期其“費曼”GPU 相比採用 N3P 工藝的“魯賓”GPU 獲得 20% 的性能增益是合理的。

儘管英偉達已是當今領先的處理器開發者之一，黃仁勳多次強調，他的公司已不再僅僅是一家半導體公司。他將英偉達描述為一家大型人工智慧基礎設施供應商，同時也是演算法開發的領導者，尤其在電腦圖形學、機器人技術以及計算光刻等領域。

不過，雖然英偉達的業務重心已逐漸從單純開發計算 GPU 轉向 AI 伺服器、伺服器機架乃至集群，黃仁勳認為，英偉達並不一定與其客戶直接競爭。據他所言，英偉達提供的是基礎技術，而非為最終用戶構建實際的解決方案。