AMD Zen 6 Medusa Point APU曝光:採用FP10封裝,性能再升級
更新于:2025-03-26 18:27:33

AMD即將推出的Zen 6架構Medusa Point APU近期曝光,根據運輸清單消息顯示,Medusa Point將採用FP10封裝連接埠,而非前代Strix Point使用的FP8封裝連接埠。這一變化不僅意味著處理器的物理尺寸有所調整,更可能預示著Medusa Point在設計和性能上的顯著提升。

根據資訊顯示,Medusa Point將不再沿用與前一代Strix Point相同的FP8封裝介面,而是改採尺寸稍大的FP10封裝介面,尺寸為25mm x 42.5mm,相較於FP8大約增加了6%。

這項改變不僅意味著處理器的實體尺寸有所調整,更可能預示著Medusa Point在設計和性能上的提升。

Medusa Point預計將採用台積電的3納米製程技術製造,相較之下,Strix Point採用的是4納米製程;Medusa Point還將採用Chiplet設計,配備一個專用的CCD來容納12個Zen 6核心,以及一個獨立的I/O晶片,這與Strix Point的單晶片設計有所不同。

在內置顯示方面,Medusa Point將搭載RDNA 3.5架構的內置顯示晶片,而非更先進的RDNA 4架構,因為後者將專門用於獨立顯卡。

不過以這一代產品來看,RDNA 3.5架構仍能為使用者提供良好的圖形性能,滿足日常使用和遊戲的需求。對於追求極致性能的玩家,可能需要搭配獨立顯卡才能獲得更好的遊戲體驗。總體而言,AMD Zen 6 Medusa Point APU的曝光,預示著AMD在處理器技術上的持續創新和進步,值得期待。

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