【CNMO科技】在當前的高端智慧手機市場中，廠商們統一把影像作為了突破口，通過一代又一代的更新旨在打造出獨一無二的影像護城河。比如去年華為有Pura 70 Ultra一英寸伸縮式主攝、Mate 70系列的紅楓影像系統；小米有徠卡光學，剛剛上市的小米15 Ultra則是把“夜神”作為了主要賣點；OPPO Find X7 Ultra有1英寸雙潛望四主攝和哈蘇大師影像；vivo X100 Ultra有蔡司2億APO超級長焦、一英寸雲台級主攝；榮耀有鷹眼相機、大王影像等。國產品牌在影像方面的爭奇鬥艷也不斷催生著新技術的誕生。
在剛剛開幕的MWC2025上，小米就展示了自己的最新技術成果，全球首發光學預研技術小米模組光學系統，將相機光學與手機算力深度整合，一吸一轉畫質突破，收穫了不少使用者的好評。與此同時，真我首款可更換鏡頭概念機在MWC2025上正式亮相，概念機搭載定製索尼一英寸大底感測器，可更換單反相機鏡頭，至高實現10倍無損光學變焦。這是今年MWC上兩項令人眼前一亮的技術，它們不約而同地採用了模組化設計，那麼這會是接下來手機品牌在高端市場上的影像突破口嗎？
在筆者看來，這並不會是未來五到十年甚至更久的主流方向，從行業來看目前大部分的主流廠商並沒有這方面的規劃，當然，更準確地說是並未公佈相關技術，單依靠小米和真我的推動很難。而且，從研發出來到上市，再到有足夠的市場空間完全不是一碼事，這是非常考驗使用者接受度的，並不能為了技術而技術，不過玩法確實讓人眼前一亮，讓枯燥的一英寸大底之爭有了更大的邊界。接下來，筆者就和大家簡單聊聊小米模組光學系統和模組化設計會不會成為影像的新風口。
小米模組光學系統，很新也很清
今年的小米15 Ultra可以說是在“光”方面下了十足的心血，全新的徠卡超純光學系統目的就是帶來更好的影像表現。從光抵達第一層鏡頭玻璃開始，全鏈路精細管控，全新鏡片材料、全新光路技術、全新鍍膜工藝，實現端到端高保真光學，挑戰了行業最純夜景畫質。也正是在這樣將“光”極致化的節點，小米模組光學系統也一併亮相，很難不讓人眼前一亮。
雖然現在各家的超大杯在影像方面已經非常能打了，但是受限於狹小的機身空間，實際表現很難突破模組物理堆疊的極限，僅僅依靠AI和演算法反覆運算收效甚微，這其實也是去年華為Pura 70 Ultra搭載可伸縮式鏡頭的原因，能夠一定程度上擴展物理空間。而小米模組光學系統，則是以傳統相機的光學素質為目標，以手機的強大運算平臺為基礎，通過全新的感測器、鏡頭和數據傳輸方案，為移動影像提供一個新的解法。
在這套系統中，鏡頭採用了M4/3感測器，相比於手機上最大的一英寸感測器更大，相當於是1.33英寸，感光面積提升約1.7倍，能夠顯著提升動態範圍和低光表現。這就是模組化設計的好處，感測器可以足夠大，畢竟不用放到機身裡邊；另一個亮點是全非球面玻璃鏡組+等效35mm F1.4大光圈，通過縮短法蘭距（傳統M4/3的10%）實現體積壓縮，同時優化邊緣畫質；再一個是一體化多樣化潛力，除35mm F1.4之外，這套模組光學平台未來也有可能依託“手機+模組”的模式在相同卡口介面下擴展不同品類——例如移軸鏡頭、微距、潛望式長焦等，讓專業攝影師和影像愛好者在移動端擁有更多玩法。
雖然可能會有人說小米並不是第一個提出來外接鏡頭的廠商，有什麼好秀的？但是小米卻是第一個完美解決了數據傳輸的問題。小米模組光學系統採用LaserLink 近紅外光通信技術，四路 CSI-2 2.5G，合計10Gbps帶寬，支援即時傳輸未壓縮圖像流；時延僅20ns，遠低於常規無線或有線轉譯的延遲；模組體積僅3.75×4.5×1.7mm，能很好地嵌入手機和鏡頭模組連接區域，不破壞外觀，也幾乎不影響內部堆疊，從而大幅提升了模組化設計的體驗。而且從目前大批博主實測來看，小米模組光學系統對於畫質的提升是非常明顯的，而且支援RAW格式拍攝，後期空間非常大，基本上擁有了媲美相機的表現。
模組化設計大面積推廣可行性如何？
在筆者看來，智慧手機還是要守好輕薄便攜這條底線，這才是手機的本質所在。即使是目前的摺疊屏產品，在做大的同時也在不斷輕薄化，為的就是用戶體驗的提升。雖然當前各家Ultra超大杯產品的影像等各項配置已經非常頂了，甚至都達到了空間的物理極限，但大家也都在極力控制整機尺寸，否則一部300g重量1CM厚度的手機似乎很難有使用者會接受。
小米模組光學系統這種模組化設計的優勢在於專業級畫質下放，M4/3感測器+大光圈鏡頭的組合，可媲美入門級微單，而且未來可拓展微距、移軸、長焦等鏡頭，形成生態。而且，外置硬體與手機算力的結合，可能催生新的影像工作流，尤其是視頻方面的景深問題可以得到巧妙解決。以上是可以明顯感知的模組化設計的優點。而缺點則是附加鏡頭的攜帶便利性、價格可能限制普及，試想一下出差背了一部手機和一堆外接的鏡頭，這和帶一台專業相機的區別似乎已經不是很大了。
基於這樣的情況來看，其實模組化設計的影像系統更像是影像極客玩家對光學和AI的一次融合，並不是市場主流需求。所以從手機廠商層面來看，模組化設計的產品更像是能提升品牌價值的產品，代表我有這樣的技術，可以實現什麼樣的效果。即使是推向市場，更應該是基於Ultra之上的一個探索系列，象徵著品牌對影像的不懈探索，也能夠很好地與消費者進行溝通，讓更多好的技術走向市場。
或者換一個角度來看，這種模組化設計與手機輕薄化更為契合，非常適合iPhone 17 Air與三星S25 Edge這類產品，弱化手機本身影像配置，通過外接鏡頭補強影像體驗。而且，有爆料稱目前TOP5國產廠商也都在規劃超輕薄新機，既有旗艦平臺又有長焦鏡頭，還有6開頭的大電池，如果再加一個模組化影像，其實也不是不可以，名字都想好了就叫“xxxx Air Pro探索版”。有時候市場或者股市是需要有這麼一款令人振奮的科技“孤品”的，即使不準備量產，但是秀出來卻也頗有意義。
回想前幾年的智慧手機市場，時不時地會出一個讓人眼前一亮的技術，那怕是沒有延續下來，也在當時頗有熱度。比如2018年時候的小米MIX 3和榮耀Magic 2的滑蓋屏設計就很新穎，OPPO Find X的升降式攝像頭科幻感拉滿，vivo NEX系列也很有看點，當時廠商們為了實現真全面屏真是絞盡腦汁。這幾年基本上就安穩了不少，挖孔屏成為了主流，基本只有紅魔和努比亞在堅持屏下攝像頭。或許這隻是技術爆發前的寧靜，但是卻也是最真實的市場現狀。
寫在最後
模組化設計是智慧手機影像突破物理限制的重要嘗試，尤其在高圖元、大底感測器和計算攝影結合的趨勢下，其“硬體專業化+演演算法智慧化”的路徑具備可行性。然而，能否成為主流方向取決於技術成熟度、便攜性以及市場接受度等多重因素，基本上是很難在短時間內鋪向市場。這更代表了廠商在移動影像領域的探索和技術儲備，能夠給予消費者足夠的信心。